硅片电池组件工序.docxVIP

焊接工段各工序单片质量要求 一、质量要求： 1、焊单片： 电池片表面洁净无污物，焊带表面光明，焊锡厚度平均，焊带周围不得有焊锡毛刺等污物；不准有掉栅（允许有2mm）、虚焊、脱焊、漏白边等现象。 2、穿串： 穿串时，电池片间距一般为2mm，穿串后，单片之间不得存留 过度的锡和惹起突起等；电池正、反面不准有掉栅（允许有2mm）、掉瓷、虚焊、暗纹（不允许在汇流条之间）、脱焊、锡聚积、焊带突起等现象。 穿串后，要求焊带表面光明，每串擦洗洁净，不允许留有液迹和杂物等。放在串盒时，正负极排列正确，每串间隔1张纸；焊带出线处不能有褶皱，片与片之间保持平整无褶皱、突起。 成型工段各工序单片和组件质量要求 交接穿串工序质量标准： 穿串时，电池片间距一般为2mm，穿串后，单片之间不得存留 过度的锡和惹起突起等；电池正、反面不准有掉栅（允许有2mm）、掉瓷、暗纹（不允许在汇流条之间）、虚焊、脱焊、锡聚积、焊带突起等现象。 穿串后，要求焊带表面光明，每串擦洗洁净，不允许留有液迹和 杂物等。放在串盒时，正负极排列正确，每串间隔1张纸；焊带出线处不能有褶皱，片与片之间保持平整无褶皱、突起。 一、质量要求： 1、组板： 组板后要求无掉栅、掉瓷、暗纹（损坏不允许在汇流条之间）、碎片；排板要正确；间距要一致；粘贴物不得有污物、指纹；主汇流条线路连结正确，焊接处齐整，表面光明，不得弯曲、变形、变色。 2、铺膜： 铺膜时，焊带固定齐整，所铺出线头处TPT边缘齐整，所用粘贴物不得有污物、指纹；固定出线头时，力度适宜，不划伤电池片。铺完后，检察组件正面，要求无任何残留杂物。 3、层压、固化： 1、主汇流条表面圆滑，颜色光明（不能有发黑现象，如有先独自放 置）。 2、板中无杂质（锡粒、污物等）。 3、TPT及玻璃，不得有划伤、损坏,整板固化后必须清洁洁净。 4、引线正确，不搭接，不短路。 成型工段各工序单片和组件质量要求 交接穿串工序质量标准： 穿串时，电池片间距一般为2mm，穿串后，单片之间不得存留 过度的锡和惹起突起等；电池正、反面不准有掉栅（允许有2mm）、 掉瓷、暗纹（不允许在汇流条之间）、虚焊、脱焊、锡聚积、焊带突起等 现象。 穿串后，要求焊带表面光明，每串擦洗洁净，不允许留有液迹和杂物等。放在串盒时，正负极排列正确，每串间隔1张纸；焊带出线处不能有褶皱，片与片之间保持平整无褶皱、突起。一、质量要求： 3、组板： 组板后要求无掉栅、掉瓷、暗纹（损坏不允许在汇流条之间）、碎片；排板要正确；间距要一致；粘贴物不得有污物、指纹；主汇流条线路 连结正确，焊接处齐整，表面光明，不得弯曲、变形、变色。 4、铺膜： 铺膜时，焊带固定齐整，所铺出线头处TPT边缘齐整，所用粘贴物不得有污物、指纹；固定出线头时，力度适宜，不划伤电池片。铺完后，检察组件正面，要求无任何残留杂物。 3、层压、固化： 5、主汇流条表面圆滑，颜色光明（不能有发黑现象，如有先独自放 置）。 6、板中无杂质（锡粒、污物等）。 7、TPT及玻璃，不得有划伤、损坏,整板固化后必须清洁洁净。 8、引线正确，不搭接，不短路。 包检班工段半成品和组件质量要求 一、半成品交接质量要求： 1、主汇流条表面圆滑，颜色光明（不能有发黑现象，如有先独自放 置）。 2、板中无杂质（锡粒、污物等）。 3、TPT及玻璃，不得有划伤、损坏,整板固化后必须清洁洁净。 4、引线正确，不搭接，不短路。 5、电池板的厚度是否适宜，可否装框。 6、TPT、EVA、玻璃粘接度是否合标准。 7、铺膜、固化后整板不能有偏斜（电池片之间的空隙不允许＜1mm;串 片之间的空隙不允许＜2mm＞4mm＝，四周空隙匀称。 8、切边时不能有多切、少切、划伤现象。 9、不能有碎片、暗纹（不允许在汇流条之间）、褶皱、气泡（电池片表 面不允许；电池片之间允许：2mm的3个气泡/件；4mm的1个气泡/件。） 或胶带突起等现象。 二、组件质量要求： 1、粘接线盒时，硅胶使用适量，必须粘贴牢固。 2、装框时，硅胶使用适量，边框密封要严，边框边角处不得露缝， 不得有毛刺。 3、接线盒内插线必须牢固，接触优秀。 4、擦板时，电池板表面清理洁净，无污物。 5、测试前先检查外观等，确认无任何问题后，再进行测试。 6、测试时，测试曲线、功率等要切合要求，电池板的各项电气参 数也要切合标准。 7、装箱前，按要求贴好标签、合格证及条码等。 8、装箱时，按要求封装，不漏装、错装。 9、装箱结束，按要求打包，松紧适度，不得破坏包装箱，最后入库。