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- 2023-09-16 发布于四川
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大电流低电感功率半导体模块,涉及功率半导体技术领域。包括绝缘基板、功率芯片、键合线、正电极、负电极和输出电极；所述绝缘基板固定设置在底板上，包括间隔设置的上半桥绝缘基板和下半桥绝缘基板；所述功率芯片键合在绝缘基板的顶部；所述绝缘基板的顶部设有与之电性连接的扁平连接桥。本实用利用功率回路的扁平连接桥，与下方的电流流向相反，利用电磁原理、磁路互消原理，降低了模块的寄生电感。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219696441 U
(45)授权公告日 2023.09.15
(21)申请号 202321017892.7
(22)申请日 2023.04.29
(73)专利权人 江苏扬杰半导体有限公司
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