一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112453674 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011289936.2 (22)申请日 2020.11.17 (71)申请人 中国航发北京航空材料研究院 地址 100095 北京市海淀区北京市81号信 箱科技发展部 (72)发明人 程耀永　张国栋　袁鸿　余槐　 王金雷　吴欣　 (74)专利代理机构 中国航空专利中心 11008 代理人 陈宏林 (51)Int.Cl. B23K 15/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊 设备 (57)摘要 本发明是一种可在高温条件下焊接的真空 电子束焊设备，该设备包括一个具有水冷炉壁 (1)、隔热屏(2)和发热体(3)组成的真空炉，该真 空炉的加热温度达到1250℃，其特征在于：在水 冷炉壁(1)的外侧面的冷区上安装一个电子枪 (4)，该电子枪(4)的电子束(5)通过隔热屏(2)上 开出的窗口(6)进入炉内热区以实现对炉内已被 加热工件(7)的电子束焊接；在炉内热区的下部 设置能够进行直线和旋转动作的进给机构(8)， 该进给机构(8)的电机(9)设置在隔热屏(2)的外 侧并通过隔热屏(2)上开孔将动力传递给进给机 A 构(8)，进给机构(8)的顶端设置连接机构(10)来 4 实现对工件(7)的夹持和支撑并带动处于热区内 7 6 3 的工件(7)作直线或旋转单轴运动。通过采用该 5 4 2 发明的设备能够实现金属间化合物、金属基复合 1 1 N 材料等脆性材料和金属与陶瓷异种材料的高质 C 量焊接。 CN 112453674 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，该设备包括一个具有水冷炉壁(1)、 隔热屏(2)和发热体(3)组成的真空炉，该真空炉的加热温度达到1250℃，其特征在于：在水 冷炉壁(1)的外侧面的冷区上安装一个电子枪(4)，该电子枪(4)的电子束(5)通过隔热屏 (2)上开出的窗口(6)进入炉内热区以实现对炉内已被加热工件(7)的电子束焊接； 在炉内热区的下部设置能够进行直线和旋转动作的进给机构(8)，该进给机构(8)的电 机(9)设置在隔热屏(2)的外侧并通过隔热屏(2)上开孔将作动力传递给进给机构(8)，进给 机构(8)的顶端设置连接机构(10)来实现对工件(7)的夹持和支撑并带动处于热区内的工 件(7)作直线或旋转单轴运动。 2.根据权利要求1所述的可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，其特征在于：电子 枪(4)安装在水平移动轴以实现对电子束(5)的移动或偏摆控制，并与进给机构(8)组合形 成二轴联动，从而实现对焊接轨迹的规划。 3.根据权利要求1所述的可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，其特征在于：隔热 屏(2)上开出的窗口(6)为长条缝隙状。 4.根据权利要求1、3所述的可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，其特征在于：在 隔热屏(2)上开出的窗口(6)上安装局部隔热屏(11)，该局部隔热屏(11)通过沿窗口(6)移 动以保证窗口(6)通过电子束(5)以外的区域被局部隔热屏(11)遮挡，以免炉内热区的热量 过度散失。 5.根据权利要求1所述的可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，其特征在于：采用 二次电子成像或光学成像实现对电子束(5)在工件(7)上的聚焦位置进行对准或追踪。 6.根据权利要求1所述的可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，其特征在于：该真 空炉内的发热体(3)元件采用对称布置来消除磁场对电子束的偏转影响。 7.根据权利要求