- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387124 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310318129.6
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 中国科学院电工研究所
地址 100190 北京市海淀区中关村北二条6
号
(72)发明人 王岩 王鹏飞 刘俊标 殷伯华
韩立
(74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理
有限公司 11250
专利代理师 王统贵
(51)Int.Cl.
H01J 37/304 (2006.01)
H01J 37/30 (2006.01)
H01J 37/065 (2006.01)
权利要求书2页 说明书6页 附图2页
(54)发明名称
一种具有多级差分真空系统的环境电子束
加工设备
(57)摘要
本发明涉及电子束加工技术领域,提供了一
种具有多级差分真空系统的环境电子束加工设
备,至少包括:真空腔室,适于为通过的电子束提
供真空环境 ;至少一个第一节流气阻 ,设置在真
空腔室内且位于电子束的束腰位置,第一节流气
阻具有沿电子束的照射方向设置的缩孔结构,适
于供电子束通过的同时隔离真空,以使第一节流
气阻上游的真空腔室与下游的真空腔室的真空
度形成差异。本发明提供的具有多级差分真空系
统的环境电子束加工设备,在真空腔室内至少设
置有一个第一节流气阻用于隔离真空,使第一节
A 流气阻上游的真空腔室与下游的真空腔室的真
4 空度形成差异,从而可以在电子枪位置提供更高
2
1
7 的真空度,在下游真空腔室或者成型腔室位置提
8
3
6 供更低的真空度。
1
1
N
C
CN 116387124 A 权 利 要 求 书 1/2页
1.一种具有多级差分真空系统的环境电子束加工设备,其特征在于,至少包括:
真空腔室,适于为通过的电子束提供真空环境;
至少一个第一节流气阻,设置在所述真空腔室内且位于电子束的束腰位置,所述第一
节流气阻具有沿电子束的照射方向设置的缩孔结构,适于供电子束通过的同时隔离真空,
以使所述第一节流气阻上游的真空腔室与下游的真空腔室的真空度形成差异。
2.根据权利要求1所述的具有多级差分真空系统的环境电子束加工设备,其特征在于,
所述第一节流气阻的外壁与所述真空腔室的内壁之间采用密封连接;
沿电子束的照射的方向上所述缩孔结构包括第一孔道与第二孔道,所述第一孔道的孔
径大于所述第二孔道的孔径,电子束的束腰位置位于所述第二孔道内。
3.根据权利要求1所述的具有多级差分真空系统的环境电子束加工设备,其特征在于,
还包括电子枪与第一电子束聚焦透镜;
所述电子枪的发射部位于所述真空腔室内,以使发射出的电子束处于真空环境下;
所述第一电子束聚焦透镜设置在所述真空腔室内且位于所述电子枪的下游,适于调节
电子束的束腰位置。
4.根据权利要求1所述的具有多级差分真空系统的环境电子束加工设备,其特征在于,
还包括扫描线圈和第二电子束聚焦透镜;
沿电子束的照射方向上所述扫描线圈与所述第二电子束聚焦透镜依次设置在所述真
空腔室内,且所述扫描线圈位于所述第一节流气阻的下游。
5.根据权利要求4所述的具有多级差分真空系统的环境电子束加工设备,其特征在于,
还包括成型腔室,与所述真空腔室相连通且位于所述真空腔室的下游;
所述成型腔室内设置有适于放置待加工样品的位移工作台,经所述扫描线圈改变轨
迹、以及经所述第二电子束聚焦透镜重新聚焦的电子束进入所述成型腔室内对位移工作台
上的待加工样品进行加工。
文档评论(0)