一种大厚度结构钢筒体的电子束焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110788464 A (43)申请公布日 2020.02.14 (21)申请号 201910984626.3 (22)申请日 2019.10.16 (71)申请人 北京航星机器制造有限公司 地址 100013 北京市东城区和平里东街1号 (72)发明人 王毅　王志敏　孙少波　任金欣　 谈哲君　李保永　韩博文　齐才榜　 (74)专利代理机构 中国航天科技专利中心 11009 代理人 李明泽 (51)Int.Cl. B23K 15/00(2006.01) B23K 15/06(2006.01) B23K 37/053(2006.01) B23P 15/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种大厚度结构钢筒体的电子束焊接方法 (57)摘要 本发明实施例提供了一种大厚度结构钢筒 体的电子束焊接方法，包括：对工件的前端框、筒 体和后端框进行预处理，得到预处理后的前端 框、筒体和后端框；采用焊接工装将所述预处理 后的前端框、筒体和后端框对接装配在一起，生 成待焊工件；将所述待焊工件装配至电子束焊机 上，生成待焊组件；将所述待焊组件放置于预设 真空度的真空室内；在所述真空室内，采用经验 证的电子束焊接参数对所述待焊组件进行真空 电子束焊接，得到焊接完成工件；其中，所述电子 束流的大小是根据焊接过程变更的。本发明实施 例有利于产品的质量可控性及稳定性。 A 4 6 4 8 8 7 0 1 1 N C CN 110788464 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种大厚度结构钢筒体的电子束焊接方法，其特征在于，包括： 对工件的前端框、筒体和后端框进行预处理，得到预处理后的前端框、筒体和后端框； 采用焊接工装将所述预处理后的前端框、筒体和后端框对接装配在一起，生成待焊工 件； 将所述待焊工件装配至电子束焊机上，生成待焊组件； 将所述待焊组件放置于预设真空度的真空室内； 在所述真空室内，采用经验证的电子束焊接参数对所述待焊组件进行真空电子束焊 接，得到焊接完成工件；其中，所述电子束流的大小是根据焊接过程变更的。 2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述对工件的前端框、筒体、后端框进 行预处理，得到预处理后的前端框、筒体和后端框的步骤，包括： 对所述工件进行退磁处理，得到退磁工件； 采用砂布带分别打磨所述退磁工件的前端框、筒体和后端框的待焊部位； 采用无水酒精清洁各所述待焊部位，得到所述预处理后的前端框、筒体和后端框。 3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述退磁工件的焊缝处的磁通量小于 -4 等于1×10 T。 -4 4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述预设真空度为7×10 mbar。 5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述预处理后的前端框和后端框均为 对接厚度为16mm和锁底厚度为3mm的对接锁底接头，所述预处理后的筒体的对接厚度为 16mm，在对接装配完成之后，所述预处理后的前端框、筒体和后端框之间的对接阶差小于等 于0.3mm，对接间隙小于等于0.2mm。 6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述采用经验证的电子束焊接参