高水平科技自立自强下我国集...pdfVIP

政策与管理研究 Policy Management Research 10.16418/jissn.1000-3045.20220619002. 高水平科技自立自强下我国集成 电路人才培养“痛点”与对策 管开轩余江23周建中23陈凤3韩雁 1中国工商银行博士后科研工作站 北京100140 2中国科学院科技战略咨询研究院北京100190 3中国科学院大学公共政策与管理学院北京100049 4浙江大学微纳电子学院杭州311200 摘要 构建新发展格局最本质的特征是实现高水平科技自立自强。集成电路产业作为新发展格局下实现高水 平科技自立自强的重要支柱，正面临严峻的“卡脖子”问题。中国“缺芯”之痛本质上始于人才之痛，产业 总体层面发展不均等结构性问题导致人才聚集扩散效应更加难以有效形成。实现产业高水平自立自强要坚持 需求导向和问题导向：不仅要关注集成电路核心技术创新，更要关注集成电路的人才供给体系。文章从我国 集成电路人才培养阶段、流通阶段和结构性问题等维度，系统性剖析新形势下我国集成电路行业人才培养与 发展体系的痛点，并提出形成分层次、多梯队和“需求—供给—流通”环节横纵协同的新型集成电路人才培 养体系理论模型，为构建面向高水平科技自立自强的分层次、多梯队、应用性复合型集成电路人才培养发展 体系提供决策参考。 关键词 集成电路，人才培养，产教融合，科技自立自强 DOI 10.16418/j.issn.1000-3045.20220619002 党的十九届五中全会指出把科技自立自强作为国家 新的高度。高水平科技自立自强意味着必须瞄准事关发 发展的战略支撑。党的二十大报告提出加快实施创新驱 展全局和国家安全的基础核心领域，特别是全球科技竞 动发展战略。这意味着高水平科技自立自强在中国式现 争的热点产业。集成电路产业是引领新一轮科技革命和 代化建设新征程中的历史重要性和战略地位都将达到全 产业变革的关键力量，是支撑经济社会运转和保障国家 *通信作者 金青年科学基金项目,中央高校基本科研业务费专项资金项目(E2E42112) 修改稿收到日期：2023年1月28日 324 |2023年·第38卷·第2期 高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策 安全的战略性、基础性和先导性产业，是新发展格局下 新时期集成电路发展的人才建设问题。《教育部等 高水平科技自立自强的重要支柱。 七部门关于加强集成电路人才培养的意见》(教高 目前，在政策支持和市场发展下，中国集成电路 〔2016〕1号)等文件，重点聚焦我国集成电路行业 产业已经积累了一定的产业基础与优势，但是部分 人才培育机制体制和人才培育质量两方面内容。根 “卡脖子”技术仍受制于人，难以对构建国家产业 据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年 核心竞争力、保障信息安全等战略需求形成有力支 版)》相关数据，中国集成电路产业整体人员数量 撑叫。一方面，半导体科学技术是多种边缘学科交叉 已经达到50.2万人，相较2018年同期从业人员规模 融合下的科学技术],涉及大量缄默知识、专利和技 增长11??根据白皮书的数据预测，人才缺口虽有缓 解，但是未来1—2年依然有25万人才空缺存在。总 术诀窍(know-how),产品迭代周期长、知识积累 与成长速度慢，其发展离不开实用型人才和创新型人 体上看，我国集成电路行业仍然处于人才需求旺盛 才的共同支撑。另一方面，产业的长远发展离不开专 期，加上集成电路产业对新一代基础设施的支撑作 业人才群落的可持续发展和管理，特别是产业人才结 用，从业人才短缺难题一定时期内将持续存在。 构的优化。此外，在国家对新一代基础设施的推进战 1.2人才结构：集成电路人才结构失衡，领军人才 略以及相关应用蓬勃发展的引领下，集成电路核心产 依然匮乏 业和上下游产业将对从