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led封装材料的研究进展 自20世纪70年代以来，照明行业在世界范围内迅速增长并迅速增长。美国、日本、欧盟、中国台湾等发达国家和地区, 纷纷把LED作为“照亮未来的技术”, 陆续启动固态照明计划, 欲抢先一步占领这一战略技术制高点。我国LED产业从2001年起也进入了高速发展的增长时期, 并呈现出良好的发展势头。据不完全统计, 2006年我国LED的产值为140亿元, 预计2008年应用市场规模将达到540亿元, 到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元, 展现出了广阔的开发前景。 而随着功率型白光LED制造技术的不断完善, 其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。但是, 在制造功率型白光LED器件的过程中, 除了芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外, LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著的影响。使用耐紫外、耐热老化、高折射率、低应力的封装材料, 可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。一般来讲, LED的封装方法有两种类型, 一种类型是“LED芯片/填充或粘接材料/玻璃透镜或发光玻璃陶瓷”, 另一种类型是“LED芯片/填充或粘接材料 (荧光粉均匀分散) ”。无论采取哪种封装类型, 封装材料 (填充或粘接材料) 的选择都极大地影响着LED的发光效率和使用寿命。 1 胺类固化剂 在国内, 环氧树脂是使用最多的封装材料, 具有优良的电绝缘性能, 密着性、介电性能、透明、粘结性好, 固化主要依靠开环加成聚合, 不产生小分子物质, 收缩率低, 贮存稳定性好, 配方灵活, 用胺类固化剂可室温固化, 操作简便等优点。但它固化后交联密度高, 内应力大, 脆性大, 耐冲击性差, 使用温度一般不超过150 ℃, 故其应用受到一定限制。实际应用表明, 传统的环氧树脂、PC、PMMA作为透镜材料时, 除了耐老化性能明显不足外, 还会出现与内封装材料界面不相容的问题, 使LED器件在经过高低温循环实验后, 其发光效率急剧降低。Barton等研究发现 150 ℃左右环氧树脂的透明度降低, LED光输出减弱, 在135～145 ℃范围内还会引起树脂严重退化, 对LED寿命有重要的影响。在大电流情况下, 封装材料甚至会碳化, 在器件表面形成导电通道, 使器件失效。 2 结构材料特性 目前许多LED封装企业改用硅树脂代替环氧树脂作为封装材料, 以提高LED的寿命。硅树脂材料抗热和抗紫外线能力更强, 不会产生采用环氧材料导致的感光层变黄和分层问题, 并且具有良好的机械特性, 发光效率更高, 使用寿命更长。 选用有机硅聚合物作为封装材料的基体, 其原因在于:有机硅以SiOSi键为主链, 由于SiO键具有很高的键能 (443.7 kJ·mol-1) 和很高的离子化倾向 (51%) , 决定了有机硅树脂具有多方面的优点和性能。 2.1 原子间化学键不断裂,物质不易分解 由于有机硅聚合物既含有类似无机硅酸盐的SiO键结构, 又含有有机基团, 从而兼具有机性能和无机特性。在高温或辐射条件下, 原子间化学键不易断裂, 物质不易分解;在低温下, 也能保持良好的性能, 决定了有机硅树脂可以在一个很宽的温度范围内工作, 也能耐紫外线辐射, 还可以实现大功率LED器件的工作条件, 不会因为大功率LED工作时间长, 散发的热量过多而导致变黄、分层、粘结性下降、机械性能降低、发光效率减小等不良效果, 从而增加了大功率LED器件的使用寿命和可靠性。 2.2 有机硅树脂的荧光效果 有机硅树脂和环氧树脂相比, 具有更好的透明度。目前有机硅树脂可以制备成在紫外光区有大于95%的透过率, 增加大功率LED器件的光透过率, 增加了发光强度和效率。 2.3 有机聚硅氧烷r的特征 有机聚硅氧烷可以实现高折射率的原因是, 有机硅氧烷中的有机基团 R 可以是含硫、苯、酚、环氧基等高折射率的基体, 通过这些高折射率的有机官能团实现有机聚硅氧烷在短波长区具有高的折射率和透光率。 3 led封装材料 目前, 企业采用的有机硅封装材料分为国产有机硅封装材料和进口有机硅封装材料。进口有机硅封装材料作为封装大功率LED器件是最可靠最稳定的, 而且使用进口硅树脂材料时则表现出与内封装硅胶材料良好的界面相容性和耐老化性能。市场上所看到的进口大功率白光LED所使用的封装材料经中国科学院化学研究所分析, 为硅胶和硅树脂材料。由此可见, 进口的硅胶和硅树脂材料能够基本满足大功率白光LED封装的要求。所以大部分生产LED器件的厂家在封装大功率LED器件时都使用进口的硅胶, 而很少使用国产产品。但是进口硅胶价格昂贵, 导致市面上LED器件封装成本偏高, 直接影响到我国LED器件的价格。国产硅胶价格较低, 但是存在一些共同的缺陷:折射率低 (约1.43) , 耐热性差, 耐紫外辐射性不