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屏蔽罩分离关键技术研究的中期报告 一、研究背景 屏蔽罩作为一种重要的电磁屏蔽保护措施，广泛应用于电子设备和通信系统中，是保证设备稳定、正常工作的重要组成部分。然而，在屏蔽罩制造过程中，一些关键制造工艺和技术难点需要克服，如屏蔽罩分离过程中易造成表面损伤、长时间分离易出现粘连等问题，严重影响屏蔽罩的效果和寿命。因此，需要针对这些技术难点进行研究，提高屏蔽罩的制造效率和质量。 二、研究内容 在研究中，我们选择了一种常见的屏蔽罩材料——铝板，通过分析其物理力学特性和分离过程中出现的问题，研究并探索了一系列关键技术。主要内容如下： 1. 屏蔽罩分离工艺优化 通过对分离工序进行优化，减少了物理力量对屏蔽罩的损伤，使得屏蔽罩在分离过程中能够轻松分离而不受到破坏。 2. 分离表面涂层材料选择与效果测试 我们尝试使用一些不同的涂层材料，如硅油、聚酰亚胺（PI）等，对涂层效果进行了测试，并根据实验结果进行了改进。 3. 分离表面黏附物的清除及效果检测 针对分离过程中易出现的粘附物和腐蚀物等问题，我们开展了化学、机械和手工等多种方法的清除实验，并在实验中检测了所选方法的效果。 4. 屏蔽罩分离后镀膜处理与效果检测 在分离完毕之后，我们采用了电镀或喷涂等方法对其进行了处理，并对处理后的效果进行了检测和评估。 三、研究结论 通过对上述关键技术的研究，我们得出了以下结论： 1. 优化分离工艺、选择适当的涂层材料和清除表面污染物等措施，可以使屏蔽罩分离效果更好。 2. 选用电镀或喷涂等方法进行后续处理，可以提高屏蔽罩的长期防护效果。 3. 上述技术可适用于多种屏蔽罩材料和制造工艺，可为今后的研究提供参考。