原创力文档- 9
- 0
- 约1.21万字
- 约 11页
- 2023-09-23 发布于四川
- 举报
本发明提供一种2.5D/3D电子封装结构及其制备方法，包括提供表面具有金属线/连接阵列的晶圆，将待封装的第一芯片和第二芯片固定在金属线/连接阵列上，去除部分晶圆暴露出第一芯片和第二芯片表面；提供玻璃基板，于玻璃基板表面形成腔体；形成通孔，在通孔中填充金属材料形成金属柱；接着于通孔的两端形成与金属柱连接的焊垫；将晶圆嵌入腔体中，且将通孔一端的焊垫与第一芯片和第二芯片相连，通孔另一端的焊垫连接至有机衬底。本发明利用玻璃基板作为载体，在玻璃基板的特定区域制作通孔和腔体，通过通孔中金属柱将芯片和有机衬底
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114937609 A
(43)申请公布日 2022.08.23
(21)申请号 202210399061.4 H01L 25/16 (2006.01)
(22)申请日 2022.04.
您可能关注的文档
- 一种洗衣机减速离合装置及一种双动力洗衣机.pdf
- 衣物处理设备及其控制方法、装置和存储介质.pdf
- 一种用于果树移栽的机械化智能设备.pdf
- 一种建筑用钢材镀锌设备.pdf
- 一种利用智能插座实现与计算机通信的方法和装置.pdf
- 一种基于区块链的生态环境监管方法及系统.pdf
- 一种脐带间充质干细胞外泌体的制备方法及其应用.pdf
- 一种过表达SLC43A2的嵌合抗原受体T细胞的制备方法和应用.pdf
- 一种菜谱处理方法、装置、存储介质、计算机设备.pdf
- 一种具有气缓冲作用的气缸.pdf
- 2026年宠物美容服务行业现状及趋势分析报告及未来五至十年AI赋能与效率革命.docx
- 七律长征教学实录.docx
- 2026年金属工具制造行业市场现状分析报告及未来五至十年碳中和与循环经济.docx
- 2026年鞋帽零售行业市场调查研究及发展前景报告及未来五至十年市场渗透率与增量空间.docx
- 2026年其他乐器及零件制造行业发展前景规划报告及未来五至十年长尾挖掘与利基深耕.docx
- 2026年无线广播电视传输服务行业市场深度研究及投资策略报告及未来五至十年更新需求与增量需求.docx
- 2026年无机酸制造行业市场调研报告及未来五至十年投资机会分析.docx
- 2026年其他煤炭加工行业战略咨询报告及未来五至十年研发投入与专利布局.docx
- 2026年商业综合体管理服务行业战略咨询报告及未来五至十年研发投入与专利布局.docx
- 个人职业规划培训课件.pptx
文档评论（0）