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金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用.pdfVIP

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  • 2023-09-23 发布于四川
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金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用.pdf

    本发明提供了金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用。本发明首次明确揭示了金天格胶囊参与骨髓间充质干细胞分化的分子机制，即金天格胶囊能够提高细胞中RUNX‑2和ALP基因的转录水平和蛋白表达水平，并且能够降低细胞中PPAR‑γ和FABP‑4基因的转录水平和蛋白表达水平，促使骨髓间充质干细胞向成骨细胞的分化并抑制其向脂肪细胞的分化，为金天格胶囊用于治疗相关疾病提供了理论基础。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116785323 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310664892.4 (22)申请日 2023.06.06

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