【推选】增韧机理——空穴化机理PPT资料.pptxVIP

PPT模板下载： ;;相界面在三维张应力作用下，发生空化而脱黏，这类空穴化可称为界面脱黏空化。 在三维张应力作用下橡胶粒子首先引发基体产生多重银纹，银纹进一步扩展，形成直径约1-3μm的分布均匀的孔洞，同时基体在空穴化过程中发生剪切屈服。 SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构 ——空穴化机理 基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 高度空穴化——须根结构 基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 在三维张应力作用下橡胶粒子首先引发基体产生多重银纹，银纹进一步扩展，形成直径约1-3μm的分布均匀的孔洞，同时基体在空穴化过程中发生剪切屈服。 高度空穴化——须根结构 界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。; 相界面在三维张应力作用下，发生空化而脱黏，这类空穴化可称为界面脱黏空化。界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。;基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构 SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构 高度空穴化——须根结构 界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。 在三维张应力作用下橡胶粒子首先引发基体产生多重银纹，银纹进一步扩展，形成直径约1-3μm的分布均匀的孔洞，同时基体在空穴化过程中发生剪切屈服。 相界面在三维张应力作用下，发生空化而脱黏，这类空穴化可称为界面脱黏空化。 空穴化是指聚合物/橡胶共混物在三维张应力作用下发生断裂时所形成的球形孔洞。 界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。 界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。 基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构 高度空穴化——须根结构 ——空穴化机理 基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。 相界面在三维张应力作用下，发生空化而脱黏，这类空穴化可称为界面脱黏空化。 ——空穴化机理;2021/7/6;