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fpc用超低轮廓铜箔的表面处理 1 电解铜箔的技术发展趋势 带有缺陷的印刷品尺寸（fpc）被称为软板，具有柔软、轻、薄、弯曲的优点。随着信息电子产品快速发展的轻、薄、短、小的趋势，它已广泛应用于计算机、相机、手机、摄像头、摄像头等产品中。随着印制电路板的集成程度增加,电子线路趋向于高精细和高密度化,信号传输频率越来越高。这就要求使用的铜箔必须具有优异的蚀刻性、抗氧化性、延伸率和超低的表面轮廓等特性。目前,国内高档电解铜箔的生产技术与美国、日本相比,存在较大差距,造成了高档铜箔主要依靠进口的局面。 当前,FPC的生产工艺技术趋向于细线化和薄型化。细线化的目标是向半导体技术靠拢,向最小10μm节距(线宽、线距各5μm)的方向发展;薄型化是指薄纸型的FPC,比现在25μm厚的PI(聚酰亚胺)更薄,并能适合高频性能要求。无卤素和可循环使用的基体树脂、纳米复合材料等的普遍使用,对FPC基材提出了更高的要求。电解铜箔是印制电路板(PCB)生产的主要原料之一,其制作工艺有压延法和电解法两种。压延铜箔在延伸率、耐弯曲等性能上具有较大的优势,故以前的FPC生产厂家只使用压延铜箔。近几年,随着电解铜箔生产技术的提高,日本部分铜箔厂家已经开发出满足FPC要求的电解铜箔。由于电解铜箔制造技术的提升和价格方面的优势,电解铜箔越来越多地应用于FPC,并有替代同规格压延铜箔的趋势。本文研究的FPC用超低轮廓(VLP)铜箔的表面处理,是在笔者所在公司成功研发高耐弯曲性VLP铜箔之后,为更好地适应电子线路的精细化和高频传输的发展而进行的工艺探索。 2 实验 2.1 金属铜的制备 在含Cu2+70~100 g/L、H2SO4100~150 g/L、Cl-20~50 mg/L,温度40~60°C的溶液中,用直径为2 700 mm、宽为1 400 mm连续旋转的鼓状钛筒为阴极,弧形钛涂铱(DSA)为阳极,在电流密度50~80 A/dm2的条件下电沉积金属铜,然后持续剥离得到12μm厚的VLP原箔。通常把晶体生长面称为毛面(M面),把与阴极接触的剥离面称为光面(S面)。使用特殊的混合添加剂,配合硅藻土、精密滤袋、熔喷滤芯等过滤技术来控制铜箔的表面轮廓和力学性能。 2.2 金三价铬硬化硅烷偶联剂整理 铜箔表面处理工艺流程为:酸洗─粗化─固化─弱粗化─电镀镍锌合金─三价铬钝化─硅烷偶联剂处理─烘干。如图1所示。 在表面处理时,铜箔作为阴极,以(20.0±0.1)m/min的速度在自动联合表面处理机上运行,阳极选用涂铱处理的钛板(厚度1 cm)。 2.2.1 洗衣粉 2.2.2 粗化 2.2.3 硬化 2.2.4 虚弱和厚 2.2.5 金属铬和黄金 2.2.6 铬氧化 2.2.7 偶联剂硅烷处理 3 分析铜膜表面的形状 3.1 铜箔的表面形貌 此厚度为12μm的VLP铜箔属于一类特殊的具有超高温延伸率(S-HTE)的铜箔,其性能如表1所示。为了探讨表面处理工艺对铜箔性能的影响,通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前的VLP铜箔的表面形貌进行研究,所得铜箔光面、毛面及截面的SEM照片分别如图2a、b和c所示。原箔经过表面处理后的SEM照片见图3。与图2原箔的SEM照片相比,经过表面处理之后,铜箔的S面上形成了一层均匀的小球状结构,而M面的形状没有改变。 3.2 铜箔的表面镀层 铜箔S面的粗糙度越小,越有利于改善线路的可蚀刻性。经过表面处理后的铜箔,其S面与树脂粘合形成覆铜板,再蚀刻形成精细线路,见图4。从中可以看出,精细电路的边缘比较平滑,顶部和底部宽度相差很小(线条的侧面与底面夹角较大,约75°),线条间没有镀层残留。这说明本文研究的铜箔具有良好的蚀刻性。 在12μm超薄VLP电解铜箔表面电沉积的纳米级合金层,其镀层性质与一般意义的电镀层有很大的差异。PCB用铜箔其表面镀层的耐腐蚀、抗氧化、高温扩散等性能必须在适当的范围内,不能过强或过弱。因为若铜箔表面镀层的耐腐蚀性过强,在线蚀刻时会出现蚀刻不净,在制作高密度精细电子线路时,会出现短路;而耐腐蚀性过弱,则会出现侧蚀,在制作精细电路时,会出现线条脱落。当铜箔表面镀层的抗氧性过强时,在薄型覆铜板或挠性覆铜板微蚀时,会出现微蚀不净;若抗氧性过弱,则存放过程中铜箔容易氧化而影响外观。铜箔的表面粗糙度及粗化层越小,越有利于形成精细电路。但粗化层过小,则铜箔在基材上的抗剥离强度会明显降低;铜箔粗化层过大,在压制双面薄板时,可能会出现背面压穿而造成短路,而在压制较厚的覆铜板时,蚀刻电路后可能造成铜粉残留,使树脂绝缘性下降。同时,在制作超细节距的微细电路时,由于线条边部不够平滑,因此微细电路的制作性变差,并在高频信号传输时,出现延时和信号强度衰减加快的现象,从而不利于高频电路板的制作。从图4可知,经表面处理后的VLP铜箔不存在上述缺陷。