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上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片led芯片、小功率led芯片两种；颜色：主要分为三种：红色、制作成本高。硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，延层中产生大量缺陷； 上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片 led芯片、小功率led芯片两种；颜色：主要分为三种：红色、 制作成本高。硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善， 延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个 LED 芯片知识大全：分类，制造，参数 我们在买灯具的时候，经常会听说 LED 芯片，那么， LED 芯片究竟是什么呢？下面就带着 大家了解下。 LED 芯片也称为 led 发光芯片， 是 led 灯的核心组件， 也就是指的 P-N 结。 其主要功能是： 把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成，一部分是 P 型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是 N 型半导体， 在这边主要是电子。 但这两种半导体连接起来的时候， 它们之间就形成一个 P-N 结。 当电流通过导线作用于这个晶片的时候， 电子就会被推向 P 区， 在 P 区里电子跟空穴复合， 然后就会以光子的形式发出能量，这就是 LED 发光的原理。而光的波长也就是光的颜色， 是由形成 P-N 结的材料决定的。 分类 用途： 根据用途分为大功率led 芯片、小功率led 芯片两种； 颜色： 主要分为三种： 红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）； 形状： 一般分为方片、圆片两种； 大小： 小功率的芯片一般分为 8mil、9mil、12mil 、14mil 等 片尺寸 大功率 LED 芯片有尺寸为 38*38mil ，40*40mil ，45*45mil 等三种当然芯片尺寸是可以订制 的，这只是一般常见的规格。mil 是尺寸单位，一个 mil 是千分之一英寸。40mil 差不多是 1 毫米。38mil ，40mil ，45mil 都是 1W 大功率芯片的常用尺寸规格。 理论上来说， 芯片越大， 能承受的电流及功率就越大。 不过芯片材质及制程也是影响芯片功 率大小的主要因素。例如 CREE40mil 的芯片能承受 1W 到 3W 的功率，其他厂牌同样大小 的芯片， 最多能承受到 2W。 大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、 大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、1 从而延长了器件的寿命。碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC 90°光谱半宽度Δλ：它表示发光管的光谱纯度。半值角θ1/2 下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作 发光亮度 一般亮度： R(红色 GaAsP655nm) 、H(高红 GaP697nm) 、G(绿色 GaP565nm) 、Y(黄色 GaAsP/GaP585nm) 、E(桔色 GaAsP/GaP635nm) 等； 高亮度： VG(较亮绿色 GaP565nm) 、VY(较亮黄色 GaAsP/GaP585nm) 、SR( 较亮红色 GaA/AS660nm) ； 超高亮度： UG UY UR UYS URF UE 等。 二元晶片(磷﹑镓)： H G 等； 三元晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR( 较亮红色GaA/AS660nm) 、HR(超亮红色GaAlAs660nm) 、UR(最 亮红色 GaAlAs660nm) 等； 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)： SRF( 较亮红色 AlGalnP) 、HRF( 超亮红色 AlGalnP) 、URF( 最 亮红色 AlGalnP630nm) 、VY(较亮黄色 GaAsP/GaP585nm) 、HY(超亮黄色 AlGalnP595nm) 、 UY(最亮黄色 AlGalnP595nm) 、UYS( 最亮黄色 AlGalnP587nm) 、UE( 最亮桔色 AlGalnP620nm) 、HE(超亮桔色 AlGalnP620nm) 、UG( 最亮绿色 AIGalnP574nm)LED 等。 衬底 对于制作 LED 芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底， 需要根据设备和 LED 器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（ Al2O3 ）、硅（ Si ）、 碳化硅（ SiC ）。 蓝宝石衬底： 蓝宝石的优点： 1.生产技术成熟、器件质量较好； 2.稳定性很好