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基于田口方法的BGA封装参数优化的中期报告 本文介绍了基于田口方法的BGA封装参数优化的中期报告。首先介绍了BGA封装的相关知识和应用场景，分析了目前BGA封装参数优化的瓶颈问题，并提出了基于田口方法的参数优化方案。 在实验中，我们采用了田口方法的L9正交表设计，分别优化了四个影响BGA封装质量的参数，包括胶水比例、焊锡球直径、焊接温度和焊接时间。通过正交试验设计和数据处理，得出了不同参数组合下的BGA封装质量数据，并分析了不同因素对BGA封装质量的影响。 结果表明，在胶水比例为10%、焊锡球直径为0.5mm、焊接温度为240℃、焊接时间为20s的条件下，BGA封装质量最佳，焊接强度高、焊点均匀。同时，通过对比实验发现，采用田口方法进行BGA封装参数优化，相比于常规的单因素实验，效果更好，更符合实际工程实践需求。 综上所述，本中期报告介绍了基于田口方法的BGA封装参数优化方案及实验结果，为后续研究提供了一定的参考价值。后续研究将进一步优化实验设计，探索更多的影响因素，提高BGA封装质量和可靠性。