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印刷不良原因分析 回流焊不良原因分析;主要内容;SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：;影响印刷质量的五大因素:; PCB定位不良： 增加SUPPORT PIN或SUPPORT BLOCK ；检查它们之间以及 和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。 STENCIL擦拭不良： 检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。 STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当： （ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。 钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良： 清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。 ; 短路（连锡）之主要原因分析改善：; 印刷移位之主要原因分析改善：; 印刷移位之主要原因分析改善：; 印刷移位之主要原因分析改善：; 印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：; 刮刀变形或硬度不够: 更换刮刀. PCB与STENCIL之间的间隙太大: 检查SANP OFF设置是否异常,一般为0. 重做钢网高度. 元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快： 使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值﹐並增大 SNAP OFF DELAY的值﹒; 印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）: 依据实际生产情况，正确设置相关参数. 支撑PIN设置不合理﹕ 检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。 锡膏太少或钢网网孔堵塞： 及时添加锡膏,做到少量多次. 定时清洁钢网及抽查印锡质量. 锡膏粘在刮刀上﹕ 检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加. 检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.; 07.08.02. L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101 炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致. 不良现象如下图所示:;分析改善过程: 生产线首先对PCB定位及机器参数的设置进行了检查， 未发现异常。 检查设备未发现异常。 更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。 ;案例分析;回流焊焊接过程;(1) 焊膏熔化不完全 (2) 润湿不良 (3) 焊料量不足与虚焊 (4) 立碑和移位 (5) 焊点桥接或短路 (6) 焊锡球 (7) 气孔、空洞 (8) 吸料现象 (9) 锡丝;(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏;(2) 润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。; (3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路);(4) 立碑和移位——又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。; (5) 焊点桥接或短路——桥接又称连桥;(6) 焊锡球——又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。;(7) 气孔——或称空洞。;(8) 焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）——焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料上升高度接触元件体或超过元件体。;(9) 锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。;(10) 元件裂纹缺损——元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。;(11) 元件端头镀层剥落—元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。;(16)焊盘露铜（暴露基体金属）现象 ;(17)爆米花现象;(18) 其它 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，由于不能生成一定厚度的金属间合金层，造成焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物