微量Sn对Al-Cu-(Mg)合金时效行为及微观组织的影响的中期报告.docxVIP

微量Sn对Al-Cu-(Mg)合金时效行为及微观组织的影响的中期报告 该研究旨在探究微量Sn对Al-Cu-(Mg)合金时效行为的影响，以及其对微观组织的作用。实验采用了不同含量的Sn添加到Al-Cu-(Mg)合金中，然后进行时效处理。使用X射线衍射仪、传输电子显微镜和差热分析仪对样品的微观结构和热力学特性进行分析。 初步实验结果表明，添加微量Sn可以显著改变Al-Cu-(Mg)合金的时效行为，并在时效后获得更高的强度和硬度。在适当的Sn添加量下（0.1-0.3wt％），合金具有最高的时效硬化能力。此外，Sn添加还导致了Al-Cu-(Mg)合金晶粒尺寸的减小和区域化析出相的形成，进一步增强了合金的时效硬化能力。 对于微观结构，添加微量Sn导致了Al-Cu-(Mg)合金的过饱和状态，促进了析出相的形成，同时还阻止了二次析出相的长大。尽管短时效时间内，Sn添加后的样品的T1相比未添加Sn的样品略微减少，但是长时间时效后，添加Sn的样品的T1相仍然比未添加Sn的样品更丰富。 总的来说，该实验研究了微量Sn对Al-Cu-(Mg)合金的时效硬化行为和微观组织的影响。结果表明，Sn的添加可以增强Al-Cu-(Mg)合金的时效强化能力，并促进析出相的形成以及晶粒尺寸的减小。