厚膜集成电路用银钯导体浆料规范.pdfVIP

ICS 31.030 CCSL 90 团 体 标 准 T/CEMIA XXX －2022 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 Specification for silver-palladium conductor paste for thick film integrated circuits （征求意见稿） 2022- XX - XX 发布 2022- XX - XX 实施 中国电子材料行业协会 发布 T/CEMIA XXX －2022 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 1 范围 本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的技术要求要求和试验方法，并规定了术语和定义、检 验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银 钯导体浆料(以下简称银钯导体浆料)。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GJB 548B—2005 微电子器件试验方法和程序 GB/T 17473.6—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 GB/T 17473.7—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 SJ/T 11512—2015 集成电路用电子浆料性能试验方法 T/CEMIA 021—2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范 3 术语和定义 T/CEMIA 021—2019 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 厚膜集成电路用银钯导体浆料 silver-palladium conductor paste for thick film integrated circuits 由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的一种满足于印刷特性的膏状物。 3.2 方数 square number 指浆料烧结膜图形的长宽比值，单位符号用“□”表示。 [来源： T/CEMIA 021—2019，3.1] 4 技术要求 4.1 银钯导体浆料根据导电相中银钯所占的质量比例不同，银/钯 （Ag/Pd）配制比例从99/1～60/40， 具体包含：99/1、97/3、95/5、92/8、90/10、85/15、80/20、75/25、70/30、60/40。 银钯导体浆料的外观、细度、黏度、固体含量应符合表1 的规定。 1 T/CEMIA XXX －2022 表1 银钯导体浆料的特性 浆料细度 浆料黏度1,2 固体含量 产品种类 Ag/Pd 浆料外观 μm Pa ·s % 99/1～60/40 均一、无沉淀 ≤10.0 150～400 75～85 注1：黏度在25℃±1℃、14#转子、转速10r/min条件下测得。 注2：黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定。 4.2 银钯导体浆料的烧结膜特性应符合表2 的规定。