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ICS CCS 团 体 标 准 JH/CIE XXX—XXXX 复杂组件封装可靠性仿真评价方法 Simulation Evaluation Method for Reliability of Complex Component Package （征求意见稿） 2022 3 24 （本草案完成时间： 年 月 日 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中国电子学会 发 布 JH/CIE XXX—XXXX 复杂组件封装可靠性仿真评价方法 1 范围 本标准规定了复杂组件封装可靠性仿真评价的通用方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、基 板、板级互连、密封盖板等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。 本标准适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序； GJB2438B 混合集成电路通用规范 JEP122F Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices ANSI/VITA 51.2-2016 Physics of Failure Reliability Predictions MIT-STD-883E 微电子器件试验方法和步骤 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 复杂组件封装 Complex Component Package 将多个不同功能的裸芯片、元器件组装/集成在同一块互连基板上，然后进行封装，从而形成高密 度的微电子组件，如MCM、SiP等。 3.2 失效物理模型 Failure physics model 基于产品失效的物理、化学特征，量化描述产品失效的应力、性能、强度或寿命随载荷以及时间变 化的一个确定的过程或者数学关系。失效物理模型可以是应力强度模型、寿命模型、性能衰减模型或者 强度衰减模型。 3.3 可靠性仿真评价 Reliability simulation evaluation 针对产品关键结构和主要失效机理，采用仿真分析和失效物理相结合的方法，对产品开展的薄弱环 节分析和寿命预测工作。 3.4 应用验证 Verfication for applied function 应用验证是针对复杂组件封装在真实工况下的应用开展的相关验证工作。 4 可靠性评估项目及流程 4.1 可靠性评价工作项目 确定的复杂组件封装可靠性评价工作项目如表1所示。 1 JH/CIE XXX—XXXX 表1 复杂组件封装可靠性评价工作表 序号 工作项目 方法 1 复杂组件封装建模 建立数字样机几何模型 复杂组件封装热仿真分析