复杂组件封装可靠性仿真评价方法-编制说明.pdfVIP

中国电子学会 中国电子学会团体标准 《复杂组件封装可靠性仿真评价方法》编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《复杂组件封装可靠性仿真评价方法》标准制定是2021年中国电子学会团体标准计划项 目之一，计划号：JH/CIE 187-2021，由中国电子学会可靠性分会提出，由中国电子学会可 靠性分会归口，主要承办单位为工业和信息化部电子第五研究所。项目起止时间： 2021.08-2022.05。 2、主要工作过程 2021年12月，成立了编制组，编制组成员包括长期从事封装可靠性评价的技术人员和试 验成员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。 2022年1月-2022年3月，编制工作组讨论稿，内部召开讨论会，修改、完善标准内容并 开展必要的标准验证试验，形成了标准的征求意见稿，并编写编制说明。 3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准由工业和信息化部电子第五研究所主编，编制组的主要成员单位还包括中国电子 科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究 所。主要工作包括相关标准和文献调研、标准技术点研究、标准编制以及意见征集。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 参照GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》进行标 准编制。 2、确定标准的主要内容和框架 标准中对于可靠性评价工作项目、关键结构评价验证等主要内容的规定都来自于大量的 文献调研和编制组长期的测试经验。本标准的结构和内容框架包括：（1 ）范围；（2 ）规范 性引用文件；（3）术语和定义；（4 ）可靠性评估项目及流程；（5 ）复杂组件封装关键结 构可靠性验证； （6 ）附录A 复杂组件封装倒装凸点可靠性验证评价方案；（7 ）附件B 复 杂组件封装中芯片粘接可靠性验证评价方案；（8 ）附件C 复杂组件封装键合可靠性验证评 价方案；（9 ）附件D 复杂组件板级互连可靠性验证评价方案 3、编制过程中解决的主要问题 - 1 - 中国电子学会 编制过程中需要解决的主要问题包括： （1 ）在 “可靠性评估项目及流程”中确定了可靠性评价工作项目和可靠性仿真评价基 本流程。国内电子组件大量采用复杂组件封装，其可靠性要求不断提高、研制周期不断缩短， 准确、快速的可靠性评价技术逐渐受到重视。然而，国内大多数可靠性评价标准GJB/Z 299C 以及GJB/Z 108A多为基于数理统计的可靠性预计，时效性、普适性较差，难以适应装备研 制周期短的需求。基于仿真的封装可靠性评价今年成为复杂封装快速可靠性评价的一种有效 手段，但随着封装结构的密度不断提高、封装结构的不断复杂化，其失效模式、失效机理逐 渐呈现多样化，综合可靠性评价方法缺乏规范化，难以工程化应用。为了对基于失效机理的 可靠性仿真评价方法做规范化约定，从而推动基于失效物理的可靠性评价技术的工程化应 用，本标准确定了可靠性评估项目及流程中的以下相关问题： a、明确了复杂组件封装可靠性评价仿真流程与需考虑的试验验证项目； b、给出了复杂组件封装可靠性评价仿真的基本流程，包括数字样机建模、载荷-应力分 析、单点单机理寿命分布拟合、多机理竞争、可靠性试验剖面合成、复杂组件封装薄弱环节 识别及失效模式分析。 （2 ）在“复杂组件封装关键结构可靠性验证” 中确定了芯片、芯片凸点、芯片粘接胶、 引线键合，板级互连等关键结构的可靠性验证方案： a、针对芯片热载流子注入、与时间有关的介质击穿、电迁移、负偏置温度不稳定性四 大主要失效机理标准中参照了GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》，MIT-STD-883E 《微电子器件试验方法和步骤》进行规定。 b、针对芯片凸点，主要考虑电迁移失效的问题，标准通过附件1给出了考虑温度条件芯 片凸点电迁移寿命评价试验，给出了凸点寿命数据获取流程。 c、针对芯片有机胶粘接，主要考虑老化失效的问题，标准通过附件2给出了考虑温度因 素的有机粘接胶的老化寿命评价试验，给出了有机胶粘接寿命数据获取流程。 d、针