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硅基130GHz收发前端关键元器件研究的中期报告 这是一个中期报告，介绍了针对硅基130GHz收发前端关键元器件的研究。 背景 随着频率的提高，硅基毫米波/亚毫米波技术逐渐成为一种重要的技术，因其与基站无线通信、雷达、太赫兹通信等技术有着广泛的应用领域。硅基毫米波/亚毫米波技术得到了广泛的研究，并取得了一些重要的突破。然而，关键元器件的性能仍然需要进一步提高。 研究内容 本研究致力于设计、制造和测试硅基130GHz收发前端关键元器件，包括功放器、混频器和倍频器。为了提高器件性能，一些关键技术被引入到设计和制造中。 关键技术 （1）低损耗介质：低损耗介质是提高器件性能的重要因素。因此，我们引入低损耗介质，比如Benzocyclobutene (BCB)，来替代常见的介电材料。 （2）自适应电路技术：在功放器的设计中，我们引入了自适应电路技术。通过控制放大器的偏置点，使其始终运行在最佳状态，从而提高了功放器的增益和线性度。 （3）多层铜金属线：为了减少电路中的损耗和耦合效应，我们使用了多层铜金属线。通过调整不同金属线的位置和长度，可以达到优化的电路性能和抗干扰能力。 实验结果 我们使用Cadence设计仿真工具进行仿真，并使用130 nm CMOS工艺制造器件。实验结果表明，功放器的增益和线性度分别为15 dB和-20 dBm，混频器的转换增益为7 dB，倍频器的转换效率为10%。 结