激光加工晶圆的方法及系统.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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激光加工晶圆的方法及系统.pdf

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本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：采用飞秒激光沿切割道对待加工晶圆表面进行烧蚀，以去除对应于所述切割道的金属图案，形成预制槽；采用对待加工晶圆具有透过性波长的激光通过预制槽在所述待加工晶圆内部聚焦并沿所述切割道进行扫描，形成改质层，通过在不同深度多次扫描在切割截面形成多个垂直排列的改质层；沿所述切割道将所述晶圆分离成单个晶粒。本发明提供的激光加工晶圆的方法及系统，能够有效的提高划片质量，避免晶粒破碎。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116871710 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310890527.5 B23K 26/08 (2014.01)