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常用镀种简介：电子电镀 一、 电子电镀 1、PCB电镀简况 2000年我国PCB产值为36.35亿美元，占全球PCB产值的8.7%, 居世界第4位。在我国的PCB产值中，广东占83.5%。因此，广东地区 PCB电镀是一个极大的产业。 据不完全统计，广东PCB厂家仅磷铜一种原料，年消耗量达10000 吨左右。大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨，中型企业200-300吨。 广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。仅磷铜和酸铜光亮剂 年销售产值达到4-5亿元。 PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、 化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀竦、金工 艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料，全部加起 来达几十亿元人民币。 目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美 国公司 MacDermind， Shipley LeaRonal 原德国公司 Schering, schlotter 等所垄断，（现 LeaRona 为 Shipley 所兼并，Schering 合并 于Atotech,MacDermind兼并了英国Canning）。国内仅少数几家研究 所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企业。一方面是 因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格，另一方面是因为PCB的生 产环节多，价值昂贵，出现质量问题后经济责任重大。因此国内从事表 内容：面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有加大投入，引进专业高技术 人才，添置专用仪器设备研究开发，才有可能进入PCB这个市场潜力巨 大的行业。 1.1传统的PCB的电镀 印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK 公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专 利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也 是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。 进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受 到多方面的压力和挑战。 下面是传统的制作PCB的流程：《缺》 化学镀Cu溶液共同特点是：（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石 酸钾钠，EDTA以及EDTP；（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳 定剂又以氤化物为多。 络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众 所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽 液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。 化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产 的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直 是困扰PCB制造者的问题。 1.2直接电镀技术出现和发展 进入80年代后，欧美国家对环保制订了更加严格的要求，特别是 对有毒害的甲醛以及难处理的螯合剂的排放。迫使大多数溶液供应商寻 找代替传统化学镀铜实现孔金属化的新方法。直接电镀技术及其产品经 过较长时间的试用，取得PCB生产厂家的认可，是在90年代中期。 作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件： （1） 在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基 材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。同时还必须保 证镀层与基体具有良好的结合力。 （2） 形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废” 处理，不会再造成严重污染。 （3） 形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽， 便于操作与维护。 （4） 能适应各种印制板的制作。如高板厚/孔径比的印制板，盲孔 印制板，特殊基材的印制板等。 目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一 类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类 是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术；第三类是以碳或 石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。 1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例 印制板在制作过程中，为了达到板面的要求，需选用多种表面涂覆 工艺，如：孔金属化、镀铜、镀竦、镀金、化学镀竦、化学镀金、有机 助焊保护膜以及电镀锡基合金等。这些表面涂覆层的质量直接影响到印 制板的质量，如：外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能。 印制板的表面涂复工艺作一个不完全总结： 1） 孔金属化：可以选用化学沉铜工艺，也可以用直接镀铜工艺。 孔金属化以后的印制板，表面镀有5?8〃m的金属铜。 2） 热风整平或热熔工艺： 工艺流程如下： 酸性除油一微蚀一活化一镀铜一镀锡铅一去膜一蚀刻一退锡铅一 涂阻焊层一热风整平 或：酸性除油一微蚀一活化一镀铜一镀锡铅一去膜一蚀刻一浸亮一 热熔。 3） 板面镀金工艺： 工艺流程如下： 酸性除油一微蚀一活化一镀铜一镀竦一镀金一去膜一蚀刻 4） 插头镀金： 工艺流程