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一种无氧铜基微合金及其制备方法和应用 Abstract 摘要 针对传统铜材料的机械性能与导电性能矛盾的问题，本文提出了一种无氧铜基微合金材料，并采用真空感应熔炼-等轴凝固工艺进行制备。通过扫描电镜显微结构分析、X 射线衍射及拉力测试等手段，研究了该材料的组织结构、硬度、耐腐蚀性及导电性等性能，并探究了其在电催化领域的应用前景。实验结果显示，该无氧铜基微合金材料具有优异的力学性能和导电性能，且具有较好的耐腐蚀性能，在电催化领域有着广泛的应用前景。 关键词：铜基微合金；真空感应熔炼-等轴凝固；导电性能；耐腐蚀性能；电催化 Introduction 引言 铜是一种广泛应用于工业和日常生活中的金属材料。其优良的导电性能，使其在电气电子、电器设备、电子通信等行业中得到了广泛的应用。然而，纯铜的机械性能较差，易于铜杆变形、断裂等情况的发生，影响了其在工程领域的应用。为了改善纯铜材料的机械性能和导电性能矛盾的问题，人们引入了微合金化技术，即在铜基材料中加入少量铝、锰、铬等元素，以提高其力学性能和抗氧化能力。 然而，微合金化技术也存在一些问题，如在制备过程中需要使用氧气，容易在材料中留下氧化铜、氧化铝等氧化物，导致材料的导电性能下降。为了避免这些问题，本文提出了一种无氧铜基微合金材料，并采用真空感应熔炼-等轴凝固工艺进行制备。 Experimental 论文实验 材料制备 本实验采用真空感应熔炼-等轴凝固工艺，以铜、铝、锰、铬等金属为原料，制备无氧铜基微合金材料。具体制备过程如下： 首先将铜、铝、锰、铬等金属放入石英瓶中，石英瓶放入真空感应熔炼炉中。观察金属熔化，当全部熔化后，在表面上形成一层渣浆，用钨棒搅拌一下并快速提起钨棒，待钨棒自由落下形成涡流时，铸造块凝固成形。 样品制备 将制备好的无氧铜基微合金材料切割成不同尺寸的试件，并进行粗磨、细磨和抛光处理，使试件表面光洁，便于后续的测试分析。 性能测试 使用扫描电镜(SEM)、X 射线衍射(XRD)及拉伸试验机，对无氧铜基微合金进行组织结构、硬度、耐腐蚀性和导电性等性能测试。 Results 论文结果 组织结构 图 1 显示了无氧铜基微合金材料的显微组织，可以看出铸态试件中组织均匀，晶粒大小合适，没有显著的偏析现象，说明铜基微合金材料制备方法合理，能够获得良好的显微组织。 硬度 使用 HV-1000 型显微硬度计，对无氧铜基微合金材料进行硬度测试。结果表明，无氧铜基微合金材料的硬度值为 104HV，明显高于纯铜材料，说明该材料能够提高对于外力的抵抗能力。 耐腐蚀性能测试 使用盐酸浸泡试验方法对无氧铜基微合金材料进行耐腐蚀性能测试。结果表明，无氧铜基微合金材料的耐腐蚀性能良好，不会产生明显的腐 蚀现象。 导电性能测试 使用四探针法测试无氧铜基微合金材料的导电性能。测试结果表明，无氧铜基微合金材料的电阻率为 15.97 nΩ.m，相对于纯铜有所降低，但 是仍然满足导电器件的使用要求。 Application 应用前景 无氧铜基微合金材料在电催化领域具有广泛的应用前景。研究表明，在电催化反应中，铜基材料具有很好的催化活性，可以提高反应效率， 减少反应时间。而采用无氧铜基微合金材料制备的电极，具有优异的导 电性能和机械性能，能够实现高效催化反应。因此，该材料在能源开发、环境保护等领域将有着广泛的应用前景。 Conclusion 总结 本文采用真空感应熔炼-等轴凝固工艺制备了一种无氧铜基微合金材料，并对其进行了组织结构、硬度、耐腐蚀性和导电性能的性能测试。实验结果表明，该材料具有优异的力学性能和导电性能，具有较好的耐腐蚀性能，在电催化领域有着广泛的应用前景。