德邦科技-市场前景及投资研究报告-国内高端电子封装材料领先，多领域,高成长性赛道.pdfVIP

电子 | 证券研究报告 — 首次评级 2023 年10 月17 日 688035.SH 德邦科技 增持 国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高 原评级：未有评级 市场价格:人民币50.12 成长性赛道 板块评级:强于大市 公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封 本报告要点 装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、 持续进行及公司自身不断发展， 近三年公司收入复合增速为49.19%，归母净利润复合增速为56.61%。看好先进封装材料  公司是国内高端电子封装材料领先企业， 市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 看好先进封装材料市场扩大以及多种新品 验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增 支撑评级的要点 持评级。  公司是国内少数实现晶圆UV 膜、芯片固晶材料等 的供货厂商。集成电路封 装材料市场前景广阔，根据公司2023 年半年报，2022 年全球先进封装市场规模约为 股价表现 443 亿美元，2028 年有望达到786 亿美元。目前，集成电路封装材料市场仍主要被日 本、德国、美国厂商所垄断， 空间较大。2022 年公司集成电路封装材料实现 10% 营收9,427.18 万元，同比增长12.87% 。公司在晶圆UV 膜材料等多领域逐步实现 (0%) ，产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供 货。此外，公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充 (11%) 胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF 膜等产品进行验证测试。 (21%)  公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链。根据华经产业研究院，智 (32%) 能终端市场规模增长较为强势。根据公司招股说明书，目前国内材料供应商在低端智 能终端封装材料领域占据主要份额，高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等 (42%) O N D J F M M J J A S O c o e a e u u u e c 国外企业主导。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体 t v c n- b a a n l- g p t 2- - 2- 2 2- r- y- 2- 2 - 2- 2- 2 2 2 3 3 2 2 3 3 2 3 3 2 3 3 3 方案提供上处于行业领先地位，2022 年该项业务收入1.82 亿元，同比增长1.49%。公 德邦科技 上证综指 司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad 、笔记本电脑、智能