光电材料教学教案.docxVIP

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  • 2023-10-28 发布于上海
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第一章 引言 PAGE 4 PAGE 1 第一章 引言 本章简要地阐述了片式电感的研究背景、发展方向和市场前景,阐明了选择Co2Z型平面六角铁氧体作为甚高频片式电感材料用的理论依据和工程价值,指出了本课题的研究重点和主要内容。本章亦对软磁铁氧体的压控振荡器应用背景、理论基础以及研究意义作了简要的介绍。 1.1 多层片式电感概况 1.1.1.表面安装技术与现代组装技术的革命 表面安装技术(Surface-Mount Technology, SMT)是指将片式元器件用表面贴装机贴装在印制电路板或其他基板上,通过再流焊或波峰焊把片式元器件焊接在基板上的专门技术,在国际上被称为电子工业的一场“组装革命”[1]。电信产业近30年的发展历史证明,现代通信与信息技术的飞速发展促进了片式元器件的微型化、复合化和多功能化,而新型片式元器件的出现和改进反过来进一步促进了新型移动通信和便携式信息终端的轻簿短小和升级换代[2]。 专用IC技术和表面安装技术的出现,引发了现代组装技术的革命。1970年和1971年,美国Intel公司发明了世界上第一颗动态随机存取存储器(DRAM)和微处理器(CPU),奠定了微型计算机及现代信息技术与产业的基础。从80年代开始,SMT技术开始在通信、计算机、工业自动化、仪器等传统投资类电子整机的制造过程中普及。进入90年代,程控交换机、光纤传输与调制、计算机等终端通信

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