功率封装芯片粘结层传热质量表征方法研究.pdfVIP

密 级 否 硕 士 学 位 论 文 （全日制专业学位硕士） 题目 功率封装芯片粘结层传热质量表征方法研究 （英文） Study on the Characterization Method of Heat Transfer Quality of Power Package Die Attach Layer 研 究 生 学 号: 研 究 生 姓 名: 艾斌杰 指导教师姓名、职称: 蔡苗 副研究员 申 请 学 位 类 别: 工程硕士 领 域: 机械工程 论 文 答 辩 日 期: 2022 年6 月1 日 万方数据 明所呈交的论文是我个人在导肺指导下进行的研究工作及取得的研究成 。尽我所知F 除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外F 论文中不包含其 他人已经发表或撰写过的研究成果:也不包含为获得桂林 构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均 在论文中做了明确的说明并表示了谢意。 申请学位论文与资料若有不实之处9 本人承担 。 本人签名:苟安在交日期 2022. b 雹 J 本人完全了解桂林电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定p 即:研究生在 校攻读学位期间论文工作的知识产权单位黑桂林电子科技大学。本人保证毕业离校后? 结合学位论文研究成果完成的论文、发明专利等成果p 署名单位仍然为桂林电子科技 学校有权保留送交论文的复印件F 允许查阅和借阔论文;学校可以公布论文的 全部或部分内容p 可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。(保密的论文 在解密后遵守此规定〉 日期 202 立 J 毛 j 日 万方数据 摘要 摘要 功率封装中，芯片粘结 （DA ）层是散热的重要通道，同时也是容易发生封装失 效的薄弱位置，容易在温度载荷的作用下使得传热能力发生不可逆转的下降。而熵产 最大的特点就是能量损失的不可逆性，因此从熵产角度来分析粘结层的传热质量具有 重要的科学价值。本文针对大功率LED 的芯片粘结层，从熵产角度提出表征粘结层 传热质