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工学硕士学位论文 功率芯片封装用焊膏设计及互连接头可靠 性研究 李 科 哈尔滨理工大学 2022 年3 月 万方数据 国内图书分类号：TG454 工学硕士学位论文 功率芯片封装用焊膏设计及互连接头可靠 性研究 硕士研究生： 李 科 导 师： 刘 洋 申请学位级别： 工学硕士 学科、专业： 材料加工工程 所在单位 ： 材料科学与化学工程学院 答辩日期 ： 2022 年 3 月 授予学位单位： 哈尔滨理工大学 万方数据 Classified Index: TG454 Dissertation for the Master Degree in Engineering Multiple Shape Designed Sintering Paste and Reliability Test of WBG Chip Packaging Candidate ： Ke Li Supervisor ： Yang Liu Academic Degree Applied for ： Master of Engineering Speciality ： Materials Processing Engineering Date of Oral Examination ： March ，2022 University ： Harbin University of Science and Technology 万方数据 哈尔滨理工大学学位论文原创性声明 本人郑重声明：此处所提交的学位论文《功率芯片封装用焊膏设计及互连 接头可靠性研究》，是本人在导师指导下，在哈尔滨理工大学攻读学位期间独 立进行研究工作所取得的成果。据本人所知，论文中除已注明部分外不包含他 人已发表或撰写过的研究成果。对本文研究工作做出贡献的个人和集体，均已 在文中以明确方式注明。本声明的法律结果将完全由本人承担。 作者签名：李科 日期：2022 年 3 月 30 日 哈尔滨理工大学学位论文使用授权书 《功率芯片封装用焊膏设计及互连接头可靠性研究》系本人在哈尔滨理工 大学攻读学位期间在导师指导下完成的学位论文。本论文的研究成果归哈尔滨 理工大学所有，本论文的研究内容不得以其它单位的名义发表。本人完全了解 哈尔滨理工大学关于保存、使用学位论文的规定，同意学校保留并向有关部门 提交论文和电子版本，允许论文被查阅和借阅。本人授权哈尔滨理工大学可以 采用影印、缩印或其他复制手段保存论文，可以公布论文的全部或部分内容。