精细陶瓷 陶瓷浆料触变行为的测定 旋转粘度计法.pdfVIP

精细陶瓷 陶瓷浆料触变行为的测定 旋转粘度计法 1 范围 本文件规定了一种使用旋转粘度计测量陶瓷浆料触变行为的方法，用于陶瓷成型的高固相浆料一般 具有非牛顿特性。 该方法仅限于用同轴双圆柱粘度计、锥板粘度计和平行板粘度计作为旋转粘度计来测量高固相含量 陶瓷浆料的触变行为。 2 规范性引用文件 本文件无规范性引用文件。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 剪切应力 shear stress 当流体受到剪切作用时，在垂直于剪切力的平面上产生的力。 3.2 剪切速率 shearrate 垂直于流体流动的层流速率变化比例。 3.3 牛顿性 Newtonianproperty 浆料的剪切应力与剪切速率成正比。 3.4 非牛顿特性 non-Newtonianproperty 浆料的剪切应力与剪切速率不成正比。 3.5 粘度 viscosity 剪切应力与剪切速率的比值。 1 3.6 粘度曲线 viscosity curve 剪切速率与粘度关系曲线。 3.7 流变曲线 flow curve 剪切速率与剪切应力关系曲线。 3.8 触变行为 thixotropicbehaviour 流体的流动特性具有时间依赖性，在控制剪切时，表观粘度随时间减小，随着剪切力的消除而逐渐 恢复。 3.9 陶瓷浆料 ceramic slurry 混合或分散在水或其它液体中的研磨陶瓷粉末的悬浮液。 注：悬浮液用于陶瓷工艺，如丝网印刷，注浆成型，流延成型，颗粒生产，增材制造。 4 原理 4.1 通过流动曲线的迟滞测量评价其触变行为 使用旋转粘度计测量陶瓷浆料的流动曲线，同时测量剪切速率和剪切应力。从流动曲线迟滞的量级 来评价其触变行为。 4.2 通过粘度的时间依赖性评价触变性行为 使用旋转粘度计测量陶瓷浆料的流动曲线，同时测量剪切速率和粘度。在高剪切速率下，通过破坏 陶浆中聚集或絮凝结构来降低陶浆粘度后，测定低剪切速率下粘度的恢复过程来评价陶浆的触变特性。 在低剪切速率下，可以反应测出再絮凝结构的形成与时间的关系。因此，通过使用低剪切速率的数据来 评价其触变行为。 5 设备 旋转粘度计有各种不同的测量形态。本文中定义剪切速率的旋转粘度计为同轴双圆柱系统、圆锥板 系统和平行板系统。 5.1 测量系统 该测量系统由对称、同轴的两个面组成，两个面之间是被测粘度的浆料。其中一个表面以恒定的角 速度旋转，而另一个保持静止。扭矩测量装置连接到其中一个表面，从而可以确定克服浆料粘滞阻力所 需的扭矩。 理想的测量系统是由同轴双圆柱系统和圆锥板系统组成，可以在每次测量中确定剪切速率。采用平 行板系统进行测量也是可行的，适用于高粘度陶瓷浆料的测量。 2 5.2 仪器的基本能力 测量仪器应允许可选择的转子和定子能够产生一定的旋转频率范围。此外，设备必须能测量扭矩。 扭矩测量精度在满量程读数的2%以内。在测量工作范围内，转动频率测量精度在测量值的2%以内。此 外，粘度测量的重复性，准确度为±2%。 5.3 校正旋转粘度计 定期使用标准溶液对粘度计进行校准。使用标准溶液测量的点进行作图拟合，如果拟合的图像没有 在测量方法的精度限制内通过坐标系原点，则应仔细地检查程序和仪器。标准溶液的粘度范围应与测量 浆料样品的粘度范围相同，校准温度应与样品的测量温度一致。 5.4 温度控制装置 恒温器的循环温度在0℃到50℃之间，误差应保持在±0.2℃内。在此温度之外，维持的温度范围允 许在±0.5℃内。温度计的精度应为±0.2℃。 注：在精确测量的情况下，可能需要更接近0.1℃的公差。 6 料浆的预处理 6.1 常规 在陶瓷浆料的测量中，有许多问题需要注意。如果陶瓷浆料具有沉降特性，则必须通过搅拌、混合 和震荡分散试样。在搅拌、混合和震荡分散陶瓷浆料的过程中，应注意不要产生气泡，因为这会改变陶 瓷浆料的触变性。 6.2 除泡 搅拌、混合、震荡后浆料中若有气泡形成，可进行减压脱气处理