混炼型ZnOAl2O3填充硅橡胶导热复合材料的制备及性能的中期报告.docxVIP

混炼型ZnOAl2O3填充硅橡胶导热复合材料的制备及性能的中期报告 1.研究背景 随着电子行业的飞速发展，电子产品的集成度和功能复杂度不断提高，导热材料的需求也越来越大。硅橡胶是一种优秀的电子封装材料，具有优良的耐高温、耐辐射性能、优异的电气绝缘性和耐化学腐蚀性等特点。而填充物的添加可改善其导热性能。因此，开发一种具有良好导热性能的硅橡胶导热复合材料是十分必要的。 2.研究内容 本研究选用ZnO和Al2O3两种导热填料，通过混炼法将其与硅橡胶混合，并采用双辊开炼机进行混炼。通过改变填料配比、制备工艺参数等条件，优化了混炼体系，得到了性能更好的硅橡胶导热复合材料。 3.研究方法 (1)材料制备：选用甲基硅橡胶、硫化剂、促进剂等，按一定比例混合，制备硅橡胶预制件。将所需填料按一定配比混合，待混炼体系均匀后添加到硅橡胶预制件中，进行混炼。 (2)性能测试：对制备的硅橡胶导热复合材料进行热导率测试、拉伸性能测试、硬度测试等，评价其导热性能和物理力学性能。 4.研究成果 (1)优化了混炼体系，获得了良好的混炼效果，制备出了性能更好的硅橡胶导热复合材料。 (2)通过热导率测试发现，添加ZnO和Al2O3后，硅橡胶的导热性能得到了明显改善，使其适用于高端电子产品的散热。 (3)通过物理力学性能测试发现，硅橡胶导热复合材料的拉伸强度和硬度均有所提高，表明填料的添加并未显著降低硅橡胶的物理力学性能。 5.研究结论 本研究成功制备出了性能更好的硅橡胶导热复合材料，填料的添加使其导热性能得到了明显改善，并未显著降低其物理力学性能。这为开发高导热、高强度、高稳定性的导热材料提供了一定的参考和借鉴。