芳香聚酰胺复合膜的表面温敏性修饰的中期报告.docxVIP

芳香聚酰胺复合膜的表面温敏性修饰的中期报告 1.研究背景： 芳香聚酰胺复合膜（aramid composite film）因其优异的物理化学性能和可塑性广泛应用于高强度复合材料和保护材料等领域。然而，在某些应用中，需要根据特定的环境要求对膜的表面进行温敏性修饰，以实现快速响应和可控释放等功能。 2.研究目的： 本研究旨在通过表面修饰使芳香聚酰胺复合膜呈现出温敏性，在不同温度下实现物理性能和化学性质的可逆变化，并探索其在智能传感和释放等领域的应用。 3.研究方法： 本研究采用化学修饰方法，对芳香聚酰胺复合膜的表面进行温敏性修饰。首先，通过表面硅化处理，引入羟基官能团；然后，利用羟基官能团与N-异丙基丙烯酰胺（NIPAM）的共聚反应，在芳香聚酰胺复合膜表面构建温敏型聚合物层，形成表面温敏性修饰的复合膜。并通过扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜（OM）、接触角测量等手段对复合膜的结构和表面性质进行表征和分析。 4.预期结果： 预计本研究能够成功地对芳香聚酰胺复合膜表面进行温敏性修饰，并实现物理性能和化学性质的可逆变化。通过基础性实验探讨，未来可能实现化学传感、智能控制等方面的应用。