非熔化盘式电极焊缝清根温度场与应力场的模拟研究的中期报告.docxVIP

非熔化盘式电极焊缝清根温度场与应力场的模拟研究的中期报告 该研究旨在研究非熔化盘式电极焊接过程中焊缝清根温度场和应力场的模拟情况。目前已进行了部分研究工作，并取得了一些进展。 在研究中，我们使用了COMSOL Multiphysics软件对非熔化盘式电极焊接过程进行了数值模拟。首先，我们在软件中建立了非熔化盘式电极焊接的三维几何模型，其中包括了焊接材料、电极、工件等组成部分。接着，我们利用热传导方程和热场耦合的模型对焊接过程中的温度场进行了模拟。同时，我们还考虑了焊接过程中材料热物性参数的变化，并将其纳入到模型中。 根据模拟结果，我们可以看到焊接过程中的温度场分布情况。我们发现，焊接区域的温度远高于周围的环境温度，并且温度场具有明显的非对称性。此外，我们还对焊接材料的应力场进行了模拟，并观察了其应力分布情况。我们发现，焊接区域的应力主要分布在焊缝周围和电极周围，应力强度较大。 综合来看，我们的数值模拟结果表明，非熔化盘式电极焊接过程中，焊接区域的温度场和应力场分布情况具有非对称性，并且应力场强度相对较大。这些结果为我们进一步研究非熔化盘式电极焊接过程中的物理机制提供了一定的理论基础和依据。在下一步的研究工作中，我们将进一步优化数值模拟方法，探索其它影响因素，以提高模拟精度并深入挖掘焊接过程中的物理本质。