一种晶圆吸附装置.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种晶圆吸附装置.pdf

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本实用新型涉及半导体领域，具体是一种晶圆吸附装置，包括自下而上层叠布置的底板、分配板以及吸附板，分配板板身上开设有缓冲孔，底板、吸附板与缓冲孔围合形成缓冲腔，底板上布置有与缓冲腔连通的负压头；所述吸附板的板面上均匀开设有与缓冲腔连通的吸附孔，各吸附孔均位于晶圆沿铅垂方向的投影范围内。本实用新型可实现对晶圆的稳定吸附，避免晶圆发生水平位移，大幅降低植球失败率。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219998192 U (45)授权公告日 2023.11.10 (21)申请号 202321577915.X (22)申请日 2023.06.19 (73)专利权人合肥晶威特电子有限责任公司地址