集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起-20231029-方正证券-38页.pdfVIP

行 业 研 究 2023.10.29 集成电路封测行业深度报告 先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 分析师 高带宽需求推动先进封测占领市场。机器学习及A I相关应用对数据处理能 郑震湘 登记编号：S1220523080004 力提出了更高的要求，催生高带宽需求，先进封装实现超越摩尔定律，助力 芯片集成度的进一步提高。根据Yole，2014 年先进封装占全球封装市场的 佘凌星 登记编号：S1220523070005 份额约为39%，2022 年占比达到47%，预计2025 年占比将接近于50%。在 先进封装市场中，2.5D/3D 封装增速最快，2021-2027 年CAGR 达14.34%， 增量主要由AI、HPC、HBM 等应用驱动。 行业评级 :推荐 行 业 信 息 先进封装市场格局呈现出明显的