IPC-A-610F-标准培训教材.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 7.3 清洁度 目标—1，2，3 级 清洁 7.3.2 颗粒状物体 缺陷—1，2，3 级 表面残留了灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝、金属颗粒，锡渣等。 七、整板外观 7.3 清洁度 目标—1，2，3 级 清洁 7.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物 缺陷—1，2，3 级 印制板表面有白色残留物。 在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 七、整板外观 7.3 清洁度 7.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物 七、整板外观 7.3 清洁度 7.3.3 助焊剂残留物—免清洗过程—外观 可接受—1，2，3 级 非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。 焊剂残留物不妨碍肉眼检查。 焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。 缺陷—2，3 级 焊剂残留物妨碍肉眼检查。 焊剂残留物妨碍利用测试点。 七、整板外观 注： 焊剂残留物可能因焊剂不同而有差异。 OSP板表面涂覆引起的变色不计缺陷。 7.3 清洁度 7.3.3 助焊剂残留物—免清洗过程—外观 可接受—1 级 过程警示—2 级 缺陷—3 级 免清洗残留物上留有指纹。 缺陷—1，2，3 级 潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。 在电气备件的表面，有影响电气连装的免清洗焊剂的残留物存在。 七、整板外观 七、整板外观 7.3 清洁度 7.3.3 助焊剂残留物—免清洗过程—外观 缺陷—1，2，3 级 在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。 有腐蚀的痕迹。 THE END * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 六、表面贴装 6.2.7片式元件—立碑 缺陷—1，2，3 级 片式元件立于一个端子上（立碑）。 六、表面贴装 6.3.1帽柱形端子—侧面偏移 缺陷—1，2，3 级 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%。 目标—1，2，3 级 无侧面偏移。 可接收—1，2，3 级 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%。 六、表面贴装 6.3.2帽柱形端子—端面偏移 缺陷—1，2，3 级 任何端侧面偏移。 目标—1，2，3 级 无端面偏移。 六、表面贴装 6.3.3帽柱形端子—末端连接宽度 缺陷—2，3 级 末端连接宽度小于直径（W）或焊盘宽度（P），其中最小者。 目标—1，2，3 级 末端连接宽度大于或等于直径（W）或焊盘宽度（P），其中最小者。 可接收—1 级 末端连接呈现润湿的填充。 可接收—2，3级 末端连接宽度(C)最小为元件直径（W）的50%，或焊盘宽度（C）的50%，其中最小者。 六、表面贴装 6.3.4帽柱形端子—侧面连接长度 缺陷—2级 侧面连接长度(R)小于元件端子（D）的50%，或焊盘宽度（S）的50%，其中最小者。 3级为小于75%。 目标—1，2，3 级 侧面连接长度（R）等于元件端子（D）或焊盘宽度（S），其中最小者。 可接收—1 级 侧面连接呈现润湿。 可接收—2，3级 侧面连接长度(R)最小为元件端子（D）的50%，或焊盘宽度（S）的50%，其中最小者。 可接收3级为75%。 六、表面贴装 6.4.1城堡型端子—侧面偏移 缺陷—1，2 级 侧面偏移(A)大于城堡宽度（W）的50%。缺陷3级为25%。 目标—1，2，3 级 无侧面偏移 可接收—1，2级 最大侧面偏移(A)为城堡宽度（W）的50%。可接收3级为25%。 最小末端连接宽度同此要求。 六、表面贴装 6.4.2城堡型端子—端面偏移--最小填充高度 缺陷—1级 未见润湿的填充。 目标—1，2，3 级 无端面偏移 缺陷—1，2 ，3级 端面偏移。 缺陷—2级 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的25%。缺陷3级为50%。 可接收标准与此相反。 六、表面贴装 6.4.1扁平、L形、翼形—侧面偏移-最小末端连接宽度 目标—1，2，3 级 无侧面偏移 缺陷—1，2 级 侧面偏移大于50%管脚宽度或0.5MM，其中最小者。