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led结温升高的原因分析 1 测试问题及解决方法 随着能源短缺问题的增加和环境保护的增加，人们对环保和节能设备的需求越来越紧迫。LED是一种可以将电能转换成光能的电子器件,且由于其具有体积小、发光效率高、能耗低、使用寿命长、安全可靠、绿色环保等优点,可很好地满足节能环保的技术要求,已经成为人们关注和研究的焦点。 目前,单芯片LED器件的功率已经达到或超过5W,然而仅有15%~20%的电能转换为光能,剩余80%~85%的电能被转换为热能散发到外界环境中而被浪费掉。对于单个LED而言,如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散发出去,将导致芯片结温升高,引起热应力的非均匀分布,使芯片发光效率和荧光粉激射效率下降,从而明显降低LED器件的发光效率;另一方面,LED器件的使用寿命也会随结温的升高而呈指数级衰减。因而,基于以上两方面的考虑,散热问题已经成为LED器件开发研制领域急需重点关注和解决的技术问题。而且,如果当多个LED密集排列组成大功率LED照明系统时,上述热量的耗散问题将变得更为突出。 解决大功率LED散热问题的方法主要有两种:(1)提高器件内量子效率,从而提高芯片发光效率,从根本上减少热量的产生;(2)改进LED结构、封装散热材料及外接热沉,加快内部热量散发到外界环境中,以有效地降低芯片温度。本文将从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面来对大功