20231117-方正证券-电子行业专题报告：先进封装专题三，代工、IDM厂商先进封装布局各显神通.pdf

行 业 研 究 2023.11.17 电 子 行 业 专 题 报 告 先进封装专题三：代工、 IDM厂商先进封装布局各显神通 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 分析师 先进封装技术趋势在于提高 I/O 数量及传输速率，以实现芯片间的高速互 郑震湘 登记编号：S1220523080004 联，市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争。2016 年先进封装市场 CR5 占比48%，2021 年提升至 76%，强者恒强。Fab/IDM 厂 佘凌星 登记编号：S1220523070005 和 OSAT 厂各自发挥自身优势，Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验， 主攻 2.5D 或 3D 封装技术，而 OSAT 厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 其主要产品。封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越 小，封装集成度越高，难度越大，台积电 3D Fabric 技术平台下的 3D SoIC、 行 业 评 级 :推 荐 InFO、CoWoS 均居于前列，其中 3D SoIC 的凸点间距最小可达 6um，居于所 有封装技术首位。 行 业 信 息 上市公司总家数 495 台积电：整合构建 3D Fabric 平台，先进制程持续演进。布局 SoIC、CoWoS、 InFO技术，搭建 3DFabric 技术平台，提供从前端到后端完全集成的同构和 总股本 (亿股) 4,975.55 异构集成。SOIC 为垂直芯片堆叠 3D 拓扑封装，可与 CoWoS、InFO共用，AMD 销售收入 (亿元) 45,290.82 是首发客户，最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。苹果考虑后续在Macbook 利润总额 (亿元) 3,466.42 中使用 SOIC 搭配 InFO技术，目前正处小批量试产中。CoWoS 主要针对需要 行业平均 PE 70.27 整合先进逻辑和高带宽存储器的 HPC 应用，目前已支持超过 25 个客户的 140多种CoWoS产品，当前主要提供三种不同的转接板技术：CoWoS-S、CoWoS- 平均股价 (元) 34.36 R、CoWoS-L。InFO是创新的晶圆级系统集成技术平台，具有高密度 RDL 和 TIV，用于各种应用的高密度互连和性能，主要有 InFO_PoP、InFO_oS两种 行 业 相 对 指 数 表 现 产品。相对来说，CoWoS 的性能更好，但成本较高；InFO则采用 RDL 代替硅 中介层，无须 TSV，性价比更高。 13% 三星：I-Cube 和 X-Cube 提供 2.5D3D 解决方案。三星提供了 2.5D 和 3D 在 8% 3% 内的丰富的先进封装交钥匙解决方案。包括 I-CubeS、I-CubeE、X-Cube -2% (TCB) 和 X-Cube (HCB)四个不同的封装类型：1）I-CubeS 和 I-CubeE 都是 -7%