混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真要点.docxVIP

混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真 通常，混合动力汽车同时具备内燃机引擎和电力马达驱动系统，并利用功率半 导体模块来实现电力马达的速度调节。通常功率半导体模块在车辆上的冷却方 式主要为风冷和液态冷却。不同汽车制造商设计的混合动力系统大相径庭，直 接并无可比性。除冷却系统之外，功率半导体模块封装甚至半导体技术本身都 各不相同。 为了使这些系统更具可比性，本项研究采用了一个适用于不同冷却系统的、被 称为HybridPACK的通用“基础功率模块”。在配置中采用了一套基本输入参数 集，例如行驶循环、电机类型、甚至半导体的电气特性等。同时，为简化计 算，忽略了不同驾驶策略的影响。 在电力电子系统中，功率半导体模块温度及温度波动对可靠性有较大的影响。 为此，基于功率半导体模块的功率损耗计算和热仿真模型。开发了一个程序来 计算整个行驶循环期间的温度。 通过计算出从功率半导体模块至冷却系统的温度分布，可以评估出模块各部分 受到的热应力，诸如焊接点或键合点等。通过将热应力转换为可靠性试验数 据，可以预测出功率半导体模块的使用寿命。 从行驶循环到可靠性试验 可靠性试验 在使用寿命期内，模块要承受环境（气候）造成的被动温度波动，及因模块运 行发热造成的主动温度循环。温度循环和功率循环试验，可以模拟以上几种情 况对模块寿命的影响。 温度循环：在温度循环试验中，在没有电气应力的情况下，改变功率半导体模 块的环境温度，包括对（TST:热冲击试验）和（TC：热循环试验）。这项实验 主要用于评估焊接点的可靠性，及评估模块在贮存、运输或使用过程中对可能 发生的温度突变的耐受性。 功率循环：功率循环（PC）试验可用于确定功率模块内部半导体芯片和内部连 接点焊接，在通过周期性电流时，对热应力和机械应力的耐受性。周期性施加 电流会导致温度快速变化，会导致绑定线机械位置波动。功率循环试验对高温 条件下的工作寿命预期分析具有代表性［1］。 热应力造成的主要故障是IGBT模块的内部焊接疲劳和焊接线脱落。 研究方法 图1根据逆变器系统的冷却条件和行驶策略（行驶工况曲线、电机和行驶控 制）信息，可得出功率模块的在特定工况下，关键电气参数特性集，进而计算 出典型循环次数，以评估功率模块的寿命，在本项研究中，几个红色参数是变 量。 图1：计算等效试验循环次数的一般方法。在本项研究中，只有红色参数是变 量。 基本条件（输入参数） 为了不受行驶条件、电机特性以及芯片特性的影响，选择了一个常见的输入参 数集。 选择了一个业内广泛应用的功率半导体模块。这个类型的模块经专门设计，适 用于最高功率在20 kW以内的轻度混合动力电动汽车应用［2］。针对高达 150°C的工作节温设计，该模块为6管合一的IGBT设计，最高额定电流为 400A/650V。 典型汽车行驶循环工况包括多个启停序列和5个满负荷条件下的10秒钟长的恢 复循环，绘制出任务曲线。并假定，模块栅极驱动条件理想，尽管这有可能低 估整个逆变器系统中的功率损耗。因此，通过计算最恶劣工况条件下的功率损 耗（最高温度）来补偿［6］。 计算功率损耗 通过计算静态（PDC:导通）和动态（PSW：开关）损耗，可计算出模块的功率 损耗。 计算逆变过程中芯片的功率损耗时，使用了正弦半波来模拟芯片中的热量。是 基于IPOSIM中使用的计算方法［7］。 基于这种方法，可以根据模块的电气参数，计算出IGBT3 ［8］和二极管的传导 损耗［9］ ［10］。 必须指出的是，参数r、VCE0、rD和VF0均取决于温度T。 利用等式3和4，可以计算出功率模块的开关损耗。开关损耗是开关频率fsw 与按所施加的电压VDC、电流1和开关能量Eon_ nom、 Eoff_nom、 Erec_nom 的 乘积［11］。 所有必需的参数均摘自功率模块数据表［12］。 温度分布模拟 通常，采用RC网络（Cauer模型或Foster模型）来描述功率模块系统的热模 型［13］。发热源及模拟实际组件状态的RC网络°R’s和C’s值，基于系统的 材料属性和外形尺寸，通过3D瞬态有限元模拟可得出，或者可以通过实验直接 测定这两个值。 图3：红外测定IGBT/二极管工作温度 RC网络，利用芯片间发热的交叉耦合关系，定义了热阻抗Zth juncTIon ambient参数，描述了 IGBT与二极管之间的发热的相互影响。 图4： RC网络（Foster模型） 除典型网络之外，增加了两个元素来表现焊接层。因此，芯片的功率损耗导致 焊接层温度升高［6］。 计算热循环造成的焊接疲劳，必须了解的参数为焊接层温度。此外，模型中引 入电压源补偿环境温度变化带来的影响。 温度曲线 借助热模型，可以计算出在特定行驶循环的负载条件下，IGBT、二极管和焊接 层的温度。 同时，需要考虑功率半导体模块的使