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- 2023-11-22 发布于四川
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本发明公开了一种焊盘的制造方法，包括：步骤一、形成钝化层并形成光刻胶图形。步骤二、进行第一次刻蚀形成焊盘窗口，同时在光刻胶图形表面形成硬壳和在焊盘窗口的侧面形成硅基的聚合物。步骤三、进行刻蚀后处理，工艺气体包括：氧气、氟基气体以及第一惰性气体，第一惰性气体用以增加等离子体浓度和产生轰击作用来削弱硬壳以及聚合物。步骤四、进行灰化工艺以去除光刻胶图形，将灰化工艺分成低温预处理阶段以及高温灰化阶段；在低温预处理阶段中，第一温度保证硬壳未硬化从而使等离子体穿过硬壳，使硬壳和光刻胶图形之间的粘附力削弱。步
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117096035 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311085926.0
(22)申请日 2023.08.25
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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