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LED芯片缺陷的图像检测和整机设计 1绪论 1.1课题的研究背景和研究意义 LED(Light-emitting diode)具有能耗低，寿命长等优点被广泛于照明，指示等领域。目前，国内市场上的LED芯片基本上采用一块很小的晶片封装在环氧树脂里面，具有质量轻，体积小的特点（本文涉及的LED芯片尺寸大小为2mm×2mm×1mm），故对于成品LED芯片的缺陷检测带来较高难度。由于缺陷尺寸较小，人工检测的方式效率低，工作量大甚至失效。随着计算机功能和技术不断增强，图像处理技术在缺陷检测方面得到了广泛应用。 1.2国内外研究现状 1.2.1 机器视觉检测技术 机器视觉从上个世纪八十年代走入人们的视野，