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一种高散热铜柱复合金属基PCB板.pdfVIP

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  • 2023-11-25 发布于四川
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一种高散热铜柱复合金属基PCB板.pdf

    本发明公开了一种高散热铜柱复合金属基PCB板，具体涉及PCB板技术领域，包括：底材，所述底材包括铜基层，所述铜基层的底部设置有铝基层，所述铜基层的上方设置有连接组件，所述连接组件的上方设置有顶材，所述顶材包括铜箔层，所述铜箔层的上表面设置有电镀铜层，所述电镀铜层和铜箔层的表面均设置有若干个安装孔，每个所述安装孔均贯穿电镀铜层和铜箔层，每个所述安装孔内部均设置有散热组件。本发明可以使装置各层之间的连接更加紧密提升装置的散热性能，并可以使铜柱的安装更加便利，提升装置的安装效率和整体的散热性能。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117119676 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311367813.X (22)申请日 2023.10.23 (71)申请人 连云港中彩科技有限公司 地址 2

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