三维集成系统中堆叠芯片Cu-Cu键合研究.pdfVIP

论文编号： 2022 届硕士学位论文 三维集成系统中堆叠芯片Cu-Cu 键 合研究 学科专业： 电子科学与技术 研究方向： 微电子学与固体电子学 中国﹒贵州﹒贵阳 2022 年03 月 万方数据 贵州大学硕士研究生学位论文 目 录 摘 要III Abstract IV 第一章 绪 论 1 1.1 课题背景及研究意义 1 1.2 国内外研究现状3 1.3 论文的研究内容和基本框架4 第二章 堆叠芯片键合工艺介绍6 2.1 绝缘层-绝缘层键合6 2.2 金属-绝缘层键合7 2.3 金属-金属键合8 2.3.1 共晶键合8 2.3.2 Cu-Cu 热压键合9 2.4 键合可靠性检测 11 2.4.1 无伤检测法 11 2.4.2 键合强度的测量 15 2.4.3 键合热疲劳的测量 16 2.5 本章小结 17 第三章 堆叠芯片键合界面可靠性研究 18 3.1 可靠性相关理论基础 18 3.1.1 热可靠性理论基础 18 3.1.2 热应力可靠性理论基础 18 3.1.3 键合热疲劳理论基础 19 3.2 键合界面可靠性仿真分析20 3.2.1 热应力可靠性仿真分析22 3.2.2 键合热疲劳特性的仿真分析25 3.3 本章小结28 I 万方数据 贵州大学硕士研究生学位论文 第四章 均匀铜种子层的Cu-Cu 无界面键合工艺30 4.1 工艺方案设计30 4.2 电镀理论31 4.3 无界面键合工艺实验32