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x射线显微镜相衬方法的研究进展 1 x射线相衬显微成像技术 自16世纪末以来，人类在微观层面上研究了物质的微观结构。人类还没有开始探索不同物质和生物的内部结构。因此，随着科学技术的发展，各种形式的微电图技术应运而生。然而常规光学显微镜由于受到瑞利判据和可见光波长较长的限制,分辨率很难突破200 nm,限制了人们对微观世界的认识。而电子显微镜虽然点分辨率可达0.1 nm,但由于电子束的穿透能力很弱,因此只能对样品表面或很薄(不超过300 nm)的样品进行成像,对生物样品内部结构的观测还需要一系列如脱水、切片和染色等处理,这样无疑又破坏了样品的内部结构。 X射线具有波长短、穿透能力强的特点,因此X射线显微镜具有对厚样品直接进行无损高分辨显微成像的潜力。近20年来,随着高亮度高相干性X射线源、高速高灵敏X射线探测器以及高效率高分辨X射线光学元件纳米加工技术等各方面的发展,基于物质对X射线吸收的X射线显微镜已经迅速发展起来并趋于成熟。但是,随着光子能量的增加和研究物体尺寸的减小,物体对X射线的吸收也在减少,X射线穿透物体后携带出来的信息很弱,因此其成像对比度很低。故X射线高分辨显微成像的潜力尚无法真正发挥出来,尤其是对于主要由轻元素组成的生物样品更是几乎无法成像。 研究表明,X射线穿透生物样品后,其相位变化可远大于其振幅的衰减,并且随着X射线光子能量的增加这种现象更加明显。利用这类物质对X射线的相移信息来实现显微成像,对提高X射线显微镜的成像衬度及分辨率具有重大的意义。这种利用物质对X射线的相移来实现显微成像的技术称为X射线相衬显微成像技术。目前能够实现这个目的的方法主要有泽尼克(Zernike)相衬法、剪切干涉法和离轴全息法等。这几种方法虽然均是可见光领域较为成熟的相衬成像技术,但是由于X射线的特殊性质,使得它们在应用于X射线显微镜时难度仍然很大,而且其原理和具体实现手段也均有所不同,发展历程颇为曲折,进展也较为缓慢。三种技术中发展较快的是Zernike法,已初步应用于生物样品的显微成像;我国在北京同步辐射源(BSRF)上建立的Zernike法X射线相衬显微成像装置,其分辨率达30 nm,已跻身国际先进行列。 本文主要介绍上述三种X射线相衬显微成像技术的基本原理及主要研究进展,并就其各自的优缺点进行比较。 2 相位环新成像—Zernike法X射线相衬显微成像技术 Zernike相衬法是1935年德国科学家Zernike在可见光波段提出的一种将物体的相位分布转换成图像对比度的方法。研究人员们把这种方法借鉴到X射线显微镜,发展了Zernike法X射线相衬显微成像技术。 2003年,法国研究人员Neuh?usler等利用同步辐射源作为成像光源提出了基于Zernike法的X射线相衬显微成像方案,其基本原理如图1所示。X射线透过聚光孔径形成空心锥束会聚于样品;菲涅耳波带片(FZP)作为显微物镜将透过样本的各级衍射光聚焦到像平面上形成像;位于菲涅耳波带片后焦面的相位环(材料通常为金)使聚焦的0级衍射光(非衍射光)发生衰减同时相移±π/2,使样品的相位信息转化为光强分布,从而实现Zernike相衬成像。该方案可在传统的X射线显微镜上直接加入相位环进行升级,其他光路和结构保持不变。利用该相衬实验装置,Neuh?usler等对集成电路板进行显微成像,其衬度相当于不加相位环时纯吸收成像衬度的5倍。 然而同步辐射源一定程度上限制了这种方法的广泛应用,因此2006年美国研究人员Tkachuk等又进一步发展了采用实验室源的Zernike法X射线相衬显微成像装置,其基本原理与前述相同(由于实验室源的X射线单色性不强,源后需要加上滤光片来提高单色性)。利用该实验装置对集成电路板进行成像,当入射光子能量E=8 keV时,分辨率为50 nm的吸收衬度只有0.07%,而相位衬度为5.7%,是吸收衬度的80倍。 不管采用何种光源,实验过程中相位环位置的精确调整应该说都是最大的难点,针对这个问题,科学家又提出了单元件Zernike相衬法,如美国研究人员Sakdinawat等于2008年提出的方案,其基本思路如图2所示,即对于准直的入射X射线,可将作为空间滤波器(图2中的H)的相位环与普通波带片(RZP)的综合效果用一个Zernike波带片(ZZP)来代替。这种方法虽然增加了光学元件的制作难度,但是却能使Zernike法X射线相衬成像的实验过程变得更加简便,大大提高了实验效率。 3 剪切干涉技术 剪切干涉法是40年前Nomarski首次在可见光显微镜中采用的一种相衬成像方法,又称微分干涉法(DIC),是指将光波波前分成彼此错开且相干的两个波前,并在像平面相遇形成干涉图样。近年来科学家也利用类似的原理,将剪切干涉法运用于X射线显微镜。该技术属于双光束干涉技术,具有纳米级的分