一种灯驱合一的LED驱动封装.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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一种灯驱合一的LED驱动封装.pdf

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本发明涉及一种灯驱合一的LED驱动封装。包括基板；电感，所述电感设置在基板上；LED灯组；以及驱动芯片，其中所述电感为刻蚀基板时制作，所述电感、LED灯组及驱动芯片均封装在基板上。所述电感制作完成后，在所述电感的表面制作导磁胶。通过将电感制作在灯驱合一的基板上，减少了能量的损耗，降低起始端器件的发热，有利于增加LED的串行数量。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117153836 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311182905.0 (22)申请日 2023.09.13 (71)申请人上海得倍电子技术有限公司地址