晶圆清洗装置及接合系统.pdfVIP

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  • 2023-12-02 发布于四川
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本发明是一种对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的晶圆清洗装置(100),所述晶圆清洗装置(100)包括利用液体对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的湿式清洗单元(10)、及利用大气压等离子体对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的干式清洗单元(40),干式清洗单元(40)重合配置于湿式清洗单元(10)上。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117157736 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202280004761.7 (51)Int.Cl .

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