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半导体晶圆搬运容器.pdfVIP

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  • 2023-12-02 发布于四川
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半导体晶圆搬运容器.pdf

    半导体晶圆搬运容器(1)包括：容器主体(10)，一端具有开口部(11)，另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12)；以及盖体(20)，堵住开口部(11)。容器主体(10)包括：多个圆弧状的主体侧壁部(14)，划分收容部(13)，该收容部(13)收容竖立设置在搭载部(12)的晶圆；以及辅助壁部(14a)，在主体侧壁部(14)的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117157742 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202280005986.4 (51)Int.Cl .

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