培训教材(镀金工艺).pptxVIP

RohmHaas 化学镍金工艺 ;目 录;基本工艺流程;化学镍金板的主要应用;化学镍-磷镀层物理特性;浸镀金层物理特性;化学镍金沉积机理;化学镍金各层功能;化学镍金各流程概述 ;化学镍金各流程概述 ;-;-;化学镍金各流程概述 ;6. 后 浸： 作用： ? 移去可能吸附于基材或阻焊膜上的离子钯，以免在化 学镍中出现渗镀。 主要成份： ? 盐酸 ;; 主要成份：? 络合剂 — 形成镍的络合物，防止游离镍离子 浓度过量，从而稳定溶液阻止亚磷酸镍沉淀，还 起PH缓冲作用。 ? PH缓冲剂 — 长期控制PH ? 稳定剂 —通过遮蔽催化活性核心，防止溶液分解。 ? 加速剂 — 活化次磷酸根离子，加速沉积反应，作 用方式和稳定剂，络合剂相反。 ? 湿润剂 — 提高待镀表面的浸润性。 反应式： H2PO2- + OH- ? HPO3- +H2 + e Ni2+ +2e ? Ni0 H2PO2- + H ? P + H2O +OH-;;;工艺控制参数及溶液更换基准 ;工艺控制参数及溶液更换基准 ;化学镍金设备条件