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IPC-9701A

表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求

范围

此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。

目的

本规范的目的：

确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。

允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。

提供标准化的测试方法和报告程序。

性能分类

本规范指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。

术语解释

这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。

说明

在本规范中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。

说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。“将”则说明用途作用。为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。

版本修订

对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。2．适用的文件资料

下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范

的内容。下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。

IPC

IPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义

IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南

IPC-TM-650 试验方法手册

手动微切片法

2.4.1 镀层附着力

2.4.8 覆金属箔板的剥离强度

2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）

2.4.22 弯曲与扭转

2.4.36 金属化孔的模拟返工

2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法

2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，

2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验

2.6.7.2 热冲击－刚性印制板

镀通孔的热应力冲击

刚性印制电路板振动试验

IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南

IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南

IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求

IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南

IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）

联合工业标准

J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求

J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验

J-STD-003 印制板可焊性试验

J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类

国际锡研究机构

ITRIPub#580 锡与锡合金的金相学

ITRIPub#708 电子元器件焊点冶金学

其它出版物

电子工业机构

JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）

OEM工作组

SJR-01第2版 “焊点可靠性测试标准”（2001年2月）3．术语、定义及概念

概述

为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性

（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。元器件或组装越复杂，越需要更多的试验来验证可靠性。

在使用过程中，表面贴装焊接件可能会受各种加载条件影响，可能会导致过早失效。基本的设想就是将焊点适当地润湿，在焊料、元器件底层金属与印制线路（电路）板（PWB/PCB）之间形成良好的金属粘合。这样就确保不会由于焊点缺陷而造成早期失效。

下列加载情况可能是单独、连续或同时存在，加起来足以引起SMT焊点失效：

a）热膨胀差b）振动（运输中）

在从焊接操作或从恶劣的使用环境中冷却过程中的热冲击（快速的温度变化引起瞬时翘曲差）。

恶劣使用条件或意外误操作造成的机械震动（大加速度）。

安装在电路板上的表面贴装器件的可靠性是焊点完整性与器件/印制板互连的函数。通过焊接互连由PWB施加给封装的热机械加载可能会导致封装其它部位失效。在插座上进行的元件级测试不能代表（表明）板上零件加载情况。对于大批CSP结构和高引脚点BG