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制造使用可镀覆包封剂的封装体.pdfVIP

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  • 2023-12-06 发布于四川
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制造使用可镀覆包封剂的封装体.pdf

    一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111276404A

    (43)申请公布日

    2020.06.12

    (21)申请号2

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