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- 2023-12-06 发布于四川
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本发明涉及一种箔基封装件(10)，包括在其上布置有导电层(12)的至少一个箔基底(11)，具有包括至少一个器件端子焊盘(14)的器件端子侧(15)的至少一个电子器件(13)，以及被布置在封装端子侧(16)上的多个封装端子焊盘(17a，17b)。箔基底(11)包括第一箔部分(A1)和第二箔部分(A2)，第一箔部分(A1)沿着第一箔平面(E1)延伸，以及第二箔部分(A2)沿着平行于第一箔平面(E1)的第二箔平面(E2)延伸，第一箔平面(E1)和第二箔平面(E2)相对于彼此偏移，使得箔基底(11)形成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111627884A
(43)申请公布日
2020.09.04
(21)申
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