20231209-国金证券-新材料行业深度研究：AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展.pdf

投资逻辑

AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。电子树脂是覆铜板重要的原材料，

占覆铜板生产成本的比重约为25-30%，其中双马BMI树脂和PPO树脂是M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来AI

服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板

中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根据IDC数据，2023-2025年全球服务器出货量预计为1493万台、

1626万台和1763万台，随着英伟达和AMD芯片的出货量提升，我们假设2023-2025年AI服务器出货量为46万台、

95万台、164万台，则其中普通服务器出货量为1447万台、1531万台和1599万台，同样地，普通服务器升级亦将

拉动M6+覆铜板需求。通过测算，我们预计2023-2025年，双马BMI树脂需求量为837吨、1749吨、2607吨，PPO需

求量为2155吨、3717吨、5233吨。

随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。LCP全称液晶聚合物（LiquidCrystalPolymer），兼具低介

电损耗和可加工性能，并且能够满足挠性线路的材料要求，产业内对于LCP材料最著名的商业化使用即为苹果手机

内连接天线。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及

容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。

LCP是目前在进行推广的5.5G基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机LCP天线或者LCP传输线的

使用趋势,我们认为LCP的市场规模将不断增长。

投资建议与估值

电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP则是未来5.5G基站、手机天线演进的重要材料。我们认为，伴随则AI服务

器、5.5G基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇,我们推荐东材科技、

普利特、圣泉集团。东材科技：目前公司拥有特种环氧树脂产能约7.5万吨，高频高速树脂5200吨（其中双马BMI

树脂3700吨），酚醛树脂11万吨，公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户，逐步弥补高性能树脂在国内市场的供应

缺口，公司双马BMI树脂供应台系知名客户，出货量将充分受益于全球AI服务器增长。普利特：公司具备LCP树脂、

LCP膜、LCP纤维产业链，LCP材料未来将充分受益于全球5.5G/6G高频材料的新增需求。公司对LCP业务具有完全

自主知识产权，根据公司公告，公司树脂及纤维已实现批量供货，LCP薄膜部分产品已通过下游测试认可，目前，公

司具有2000吨LCP树脂聚合产能、5000吨LCP共混改性产能，300万平方米LCP薄膜产能、以及150吨(200D)LCP

纤维产能，目前在金山工厂实施技改再扩大2000吨树脂生产能力。圣泉集团：公司是酚醛树脂的龙头企业，其中电

子级酚醛树脂处于龙头地位，目前公司拥有PPO树脂产能300吨，根据公司公告，公司后续拟扩产1000吨PPO树脂，

公司未来业绩将充分受益于PPO树脂放量。

风险提示

原材料价格上行；需求不及预期；中高端树脂研发不及预期；国产替代进程不及预期。

敬请参阅最后一页特别声明1

行业深度研究

内容目录

一、AI服务器发展将带动覆铜板材料环节的创新4

1.1AI服务器发展和普通服务器升级带动M6+以上覆铜板使用4

1.2在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加6

二、通信技术向5.5G演进，推动LCP材料应用及发展9

2.1通信基站进入升级周期9